[发明专利]一种金刚石/铜焊接接头金相试样的制备方法

权利要求书

1.一种金刚石/铜焊接接头金相试样的制备方法，其特征在于，具体包括如下步骤：首先对金刚石/铜焊接接头进行切割，获得兼具金刚石、焊缝和铜的接头截面的试样；然后采用金刚石砂轮片对得到的试样截面进行逐级磨光，最后经机械抛光得到；切割时，采用双面切割方式，对金刚石/铜焊接接头中金刚石和焊缝部分采用激光切割，对铜部分采用线切割。

2.根据权利要求1所述的金刚石/铜焊接接头金相试样的制备方法，其特征在于，切割时，激光切割与线切割切口齐平；激光切割的深度大于金刚石的厚度。

3.根据权利要求1或2所述的金刚石/铜焊接接头金相试样的制备方法，其特征在于，依次采用粒度为100-180目、240-400目、600-800目、1000-1200目、1500-2000目的金刚石砂轮片进行逐级磨光。

4.根据权利要求1-3任一项所述的金刚石/铜焊接接头金相试样的制备方法，其特征在于，依次采用粒度为180目、400目、800目、1000目、2000目的金刚石砂轮片进行逐级磨光。

5.根据权利要求4所述的金刚石/铜焊接接头金相试样的制备方法，其特征在于，采用粒度小于等于400目的金刚石砂轮片进行磨光时，将金刚石砂轮片固定在磨抛机上，在100-200r/min转速下进行磨光。

6.根据权利要求1-5任一项所述的金刚石/铜焊接接头金相试样的制备方法，其特征在于，机械抛光时，先粗抛去除切割时在试样截面的产生的金刚石碎片，然后精抛得到镜面的金相试样。

7.根据权利要求6所述的金刚石/铜焊接接头金相试样的制备方法，其特征在于，采用植鞣抛光布与金刚石抛光剂结合进行粗抛；采用丝绒抛光布与金刚石抛光剂结合进行精抛。

8.根据权利要求6或7所述的金刚石/铜焊接接头金相试样的制备方法，其特征在于，粗抛时，转盘转速为400-500r/min，粗抛时间为5-10min。

9.根据权利要求7或8所述的金刚石/铜焊接接头金相试样的制备方法，其特征在于，所述金刚石抛光剂选自金刚石悬浮抛光液、金刚石类研磨膏、金刚石喷雾抛光剂中的任意一种。