[发明专利]层叠陶瓷电容器在审
申请号: | 202111638390.1 | 申请日: | 2021-12-29 |
公开(公告)号: | CN114944281A | 公开(公告)日: | 2022-08-26 |
发明(设计)人: | 福田吉宏 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/005;H01G4/12 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 韩聪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 陶瓷 电容器 | ||
1.一种层叠陶瓷电容器,具有:
层叠体,具有层叠的多个电介质层和层叠在所述电介质层上的多个内部电极层,并包含在高度方向上相对的第1主面以及第2主面、在与高度方向正交的宽度方向上相对的第1侧面以及第2侧面、和在与所述高度方向以及所述宽度方向正交的长度方向上相对的第1端面以及第2端面;
第1内部电极层,配置在所述多个电介质层上,并在所述第1端面露出;
第2内部电极层,配置在所述多个电介质层上,并在所述第2端面露出;
第1外部电极,与所述第1内部电极层连接,配置在所述第1端面上以及所述第1主面的一部分、所述第2主面的一部分、所述第1侧面的一部分、所述第2侧面的一部分;以及
第2外部电极,与所述第2内部电极层连接,配置在所述第2端面上以及所述第1主面的一部分、所述第2主面的一部分、所述第1侧面的一部分、所述第2侧面的一部分,其中,
所述层叠体具有:
有效部,所述多个内部电极层对置;
第1主面侧外层部,位于所述第1主面侧,由位于所述第1主面与所述第1主面侧的所述有效部的最表面和该最表面的延长线上之间的所述多个电介质层形成;
第2主面侧外层部,位于所述第2主面侧,由位于所述第2主面与所述第2主面侧的所述有效部的最表面和该最表面的延长线上之间的所述多个电介质层形成;
第1端面侧外层部,位于所述第1端面侧,由位于所述第1端面与所述第1端面侧的所述有效部的最表面之间的所述多个电介质层形成;以及
第2端面侧外层部,位于所述第2端面侧,由位于所述第2端面与所述第2端面侧的所述有效部的最表面之间的所述多个电介质层形成,
在所述第1主面侧外层部以及所述第2主面侧外层部,具有配置在电介质层上并配置为与所述有效部对置的玻璃层,
所述玻璃层配置为与配置在所述第1主面的一部分、所述第2主面的一部分、所述第1侧面的一部分、以及所述第2侧面的一部分的所述第1外部电极的前端以及第2外部电极的前端在俯视下重叠,
所述玻璃层配置为不从所述有效部侧露出在所述第1端面以及所述第2端面。
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器,其中,
所述玻璃层配置在所述层叠体内,使得从所述有效部侧起的尺寸成为所述第1端面侧外层部以及所述第2端面侧外层部的连结所述第1端面以及所述第2端面的长度方向上的尺寸的50%以下。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的层叠陶瓷电容器,其中,
所述玻璃层的连结所述第1主面以及所述第2主面的所述高度方向上的厚度为0.2μm以上且13μm以下。
4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的层叠陶瓷电容器,其中,
所述玻璃层的维氏硬度比所述电介质层的维氏硬度低。
5.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的层叠陶瓷电容器,其中,
所述玻璃层的维氏硬度为8GPa以下。
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