[发明专利]一种电磁屏蔽材料及其制备工艺有效
| 申请号： | 202111635384.0 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114163819B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 施兆武;赵连元;李春风 | 申请（专利权）人： | 太仓市金锚新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K5/5415;C08K5/57;C08K5/20;C08K5/32;C08K3/04;C08K13/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 屏蔽 材料 及其 制备 工艺 | ||
1.一种电磁屏蔽材料，其特征在于，由以下质量份数的组分加工而成：
端羟基甲基苯基硅橡胶50-70份；
α,ω-二羟基聚二有机硅氧烷20-30份；
补强填料50-180份；
无机无卤阻燃剂15-25份；
导电剂5-15份；
正硅酸乙酯2.6-4.8份；
硅烷偶联剂1.2-1.5份；
二月桂酸二丁基锡0.1-0.2份；
水杨酰苯胺0.07-0.1份；
对硝基苯酚0.02-0.05份；
所述端羟基甲基苯基硅橡胶与α,ω-二羟基聚二有机硅氧烷之间的质量比为1：(0.3-0.35)；
所述补强填料是由乙炔炭黑、硅藻土和轻质碳酸钙以1：(2-5)：(0.5-1)的质量比混合而成。
2.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽材料，其特征在于，所述电磁屏蔽材料中各组分的质量份数为：
端羟基甲基苯基硅橡胶60-65份；
α,ω-二羟基聚二有机硅氧烷23-26份；
补强填料80-120份；
无机无卤阻燃剂18-23份；
导电剂8-11份；
正硅酸乙酯3.5-4.2份；
硅烷偶联剂1.2-1.5份；
二月桂酸二丁基锡0.1-0.2份；
水杨酰苯胺0.07-0.1份；
对硝基苯酚0.02-0.05份。
3.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽材料，其特征在于：所述端羟基甲基苯基硅橡胶中苯基含量为8-10％,其中百分比为分子链中C6H5与Si原子质量比。
4.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽材料，其特征在于：所述α,ω-二羟基聚二有机硅氧烷的粘度为50000-100000cs。
5.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽材料，其特征在于：所述端羟基甲基苯基硅橡胶的分子量为50-60万。
6.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽材料，其特征在于：所述无卤无机阻燃剂为氢氧化铝或氢氧化镁。
7.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽材料，其特征在于：所述硅烷偶联剂为硅烷偶联剂A-171和A-172以1：(0.2-0.5)的质量比复配而成。
8.如权利要求1所述的一种电磁屏蔽材料的制备工艺，其特征在于：将α,ω-二羟基聚二有机硅氧烷、端羟基甲基苯基硅橡胶、补强填料、无机无卤阻燃剂、导电剂、硅烷偶联剂、二月桂酸二丁基锡、正硅酸乙酯、水杨酰苯胺和对硝基苯酚在常温下密炼40-50min，密炼均匀，获得电磁屏蔽材料。
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