[发明专利]一种设备温度控制方法、装置及云服务器

说明书

本公开实施例提供一种设备温度控制方法、装置及云服务器，所述方法包括：接收程序启动命令，并根据程序启动命令获取温度传感器检测到的温度信息，判断温度是否小于第一预设温度，若小于，则控制运算装置进行运算速率调整，运算装置进行运算速率调整过程中，若温度信息不小于第一预设温度，则停止运算装置的运算速率调整。本申请实施例通过温度传感器感知运行模块的温度，使运算装置能够根据当前模块的温度情况，对应调整运算能力，从而间接控制设备温度，从而提升具有运算装置的设备的寿命。

技术领域

本公开涉及温控技术领域，具体而言，涉及一种设备温度控制方法、装置及云服务器。

背景技术

通常在包含集成电路的较大体积的电子设备中，由于设备在工作时会释放出大量的热能，因而会在短时间内将设备中的功能性模块周围的环境温度提升较大幅度。为了能够保证设备的正常运行，通常需要使用降温装置（例如风冷或水冷装置）对设备表面及其周围环境进行降温处理。然而，搭载上述降温设备需要花费额外的成本，且对于体积较小的集成电路设备而言，加载上述设备的可实施性不高。

发明内容

为了至少克服现有技术中的上述不足，本公开的目的在于提供一种设备温度控制方法、装置及云服务器。

第一方面，本公开提供一种设备温度控制方法，应用于集成电路处理设备，所述集成电路处理设备包括运算装置以及温度传感器，所述方法包括以下步骤：

接收程序启动命令，并根据所述程序启动命令获取所述温度传感器检测到的温度信息；

判断所述温度传感器检测到的温度是否小于第一预设温度；

若小于，则控制所述运算装置进行运算速率调整；

在所述运算装置进行运算速率调整过程中，若所述温度信息不小于第一预设温度，则停止所述运算装置的运行。

第二方面，本公开提供一种设备温度控制装置，应用于集成电路处理设备，所述集成电路处理设备包括运算装置以及温度传感器，所述装置包括：

测温单元，用于接收程序启动命令，并根据所述程序启动命令获取所述温度传感器检测到的温度信息；

测控单元，用于判断所述温度传感器检测到的温度是否小于第一预设温度；

调整单元，用于当测控单元判断为是时，控制所述运算装置进行运算速率调整；

控制单元，用于在所述运算装置进行运算速率调整过程中，当所述测控单元判断为否时，停止所述运算装置的运算速率调整。

第三方面，本公开实施例提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有指令，当其被执行时，使得计算机执行上述第一方面或者第一方面中任意一个可能的设计中的设备温度控制方法。

第四方面，本公开实施例还提供一种云服务器，所述云服务器包括处理器、机器可读存储介质和网络接口，所述机器可读存储介质、所述网络接口以及所述处理器之间通过总线系统相连，所述网络接口用于与至少一个运算装置通信连接，所述机器可读存储介质用于存储程序、指令或代码，所述处理器用于执行所述机器可读存储介质中的程序、指令或代码，以执行第一方面或者第一方面中任意一个可能的设计中的设备温度控制方法。

基于上述任意一个方面，本公开一种设备温度控制方法、装置及云服务器，所述方法包括：接收程序启动命令，并根据程序启动命令获取温度传感器检测到的温度信息，判断温度是否小于第一预设温度，若小于，则控制运算装置进行运算速率调整，运算装置进行运算速率调整过程中，若温度信息不小于第一预设温度，则停止运算装置的运算速率调整。本申请实施例通过温度传感器感知运行模块的温度，使运算装置能够根据当前模块的温度情况，对应调整运算能力，从而间接控制设备温度，从而提升具有运算装置的设备的寿命。

附图说明