[发明专利]一种设备温度控制方法、装置及云服务器

权利要求书

1.一种设备温度控制方法，应用于集成电路处理设备，所述集成电路处理设备包括运算装置以及温度传感器，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

接收程序启动命令，并根据所述程序启动命令获取所述温度传感器检测到的温度信息；

判断所述温度传感器检测到的温度是否小于第一预设温度；

若小于，则控制所述运算装置进行运算速率调整；

在所述运算装置进行运算速率调整过程中，若所述温度信息不小于第一预设温度，则停止所述运算装置的运行。

2.根据权利要求1所述的设备温度控制方法，其特征在于，所述控制所述运算装置进行运算速率调整的步骤，包括：

获取上一次所述运算装置进行运算速率调整的调整幅度；

判断所述运算装置当前是否达到运算能力的第一阈值；

若未达到，则控制所述运算装置延续所述调整幅度继续进行运算速率调整。

3.根据权利要求1所述的设备温度控制方法，其特征在于，所述控制所述运算装置进行运算速率调整的步骤，包括：

获取所述运算装置当前的温控范围；

若所述温控范围小于第二阈值，则控制所述运算装置进行升速；

若所述温控范围不小于第二阈值，则控制所述运算装置进行降速。

4.根据权利要求1所述的设备温度控制方法，其特征在于，所述控制所述运算装置进行运算速率调整的步骤，包括：

根据所述温度信息计算调温步幅；

根据所述调温步幅控制所述运算装置进行运算速率调整。

5.根据权利要求1所述的设备温度控制方法，其特征在于，在确定所述温度信息小于第一预设温度之后，控制所述运算装置进行运算速率调整之前，所述方法还包括：

针对触发所述温度传感器的功能性模块进行运转检测；

若确定所述功能性模块为正常运转状态，则执行控制所述运算装置进行运算速率调整的步骤。

6.一种设备温度控制装置，应用于集成电路处理设备，所述集成电路处理设备包括运算装置以及温度传感器，其特征在于，所述装置包括：

测温单元，用于接收程序启动命令，并根据所述程序启动命令获取所述温度传感器检测到的温度信息；

测控单元，用于判断所述温度传感器检测到的温度是否小于第一预设温度；

调整单元，用于当测控单元判断为是时，控制所述运算装置进行运算速率调整；

控制单元，用于在所述运算装置进行运算速率调整过程中，当所述测控单元判断为否时，停止所述运算装置的运算速率调整。

7.一种计算机可读存储介质，其特征在于，用于存储指令/可执行代码，当所述指令/可执行代码被集成电路处理设备的处理器执行时，使得所述集成电路处理设备实现权利要求1-5中任一项所述的方法。

8.一种云服务器，其特征在于，所述云服务器包括处理器、机器可读存储介质和网络接口，所述机器可读存储介质、所述网络接口以及所述处理器之间通过总线系统相连，所述网络接口用于与至少一个运算装置通信连接，所述机器可读存储介质用于存储程序、指令或代码，所述处理器用于执行所述机器可读存储介质中的程序、指令或代码，以执行权利要求1-5中任意一项的设备温度控制方法。