[发明专利]温度调节装置和老化测试系统

说明书

本发明公开了一种温度调节装置和老化测试系统。其中，温度调节装置包括温度调节组件，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；其中，在进行老化试验的低温试验时，对所述温度调节组件施加第一方向的电流，以对设置在所述第一表面上的电子器件进行加热；在进行老化试验的高温试验时，对所述温度调节组件施加第二方向的电流，以通过所述第一表面对所述电子器件进行散热；所述电子器件用于在老化试验中辅助被测产品进行老化测试；隔温罩，至少包围所述电子器件，用于减缓所述隔温罩内与所述隔温罩外的热量交换。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种温度调节装置和老化测试系统。

背景技术

在半导体技术领域中，芯片在制作完成后进行的老化测试(burn-in test)是非常重要的一个环节。老化测试主要是模拟产品在实际使用过程中的各种恶劣条件的高强度测试，并根据使用的要求，合理地预测产品使用寿命。老化测试可以剔除出早期失效的器件，确保客户端产品的质量。

以存储芯片为例，主流的生产测试流程的其中一个环节是对封装后的颗粒(unit)进行初期老化测试。具体实现方案是根据选用的老化测试机台(burn-in tester)设计测试使用的老化测试基板(burn-in board)与老化基座(socket)，在基座上装上待测颗粒后放入老化炉(oven)中进行高低温的初期老化测试。

目前，行业内通过在老化基板上安装控制器来进行上述老化测试。然而，相关技术中，用于控制被测产品进行老化测试的控制器存在寿命较短的问题。

发明内容

为解决相关技术中存在的技术问题，本发明实施例提出一种温度调节装置，其中，该温度调节装置包括：

温度调节组件，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；其中，在进行老化试验的低温试验时，对所述温度调节组件施加第一方向的电流，以对设置在所述第一表面上的电子器件进行加热；在进行老化试验的高温试验时，对所述温度调节组件施加第二方向的电流，以通过所述第一表面对所述电子器件进行散热；所述电子器件用于在老化试验中辅助被测产品进行老化测试；

隔温罩，至少包围所述电子器件，用于减缓所述隔温罩内与所述隔温罩外的热量交换。

上述方案中，所述温度调节组件包括半导体制冷片。

上述方案中，所述半导体制冷片的级数包括N级；其中，所述N为正整数，且所述N是根据所述老化试验的高温试验的温度和低温试验的温度确定的。

上述方案中，所述温度调节装置还包括：第一金属导温片，位于所述电子器件和所述第一表面之间，用于将所述第一表面产生的热量传递至所述电子器件；其中，所述第一金属导温片完全覆盖所述电子器件的表面。

上述方案中，所述隔温罩存在使所述第二表面暴露的缺口；

所述温度调节装置还包括：第二金属导温片，覆盖暴露的第二表面，用于将所述第二表面产生的热量传递至所述隔温罩外。

上述方案中，所述温度调节装置还包括温度测量部件；所述温度测量部件，设置在隔温罩内，用于测量所述电子器件的温度。

上述方案中，所述隔温罩的材料包括酚醛塑料。

上述方案中，所述电子器件包括控制类芯片。

本发明实施例还提出一种老化测试系统，其特征在于，包括：

上述温度调节装置；

老化测试基板，包括至少一个接口；所述接口用于连接至少一个被测产品；所述电子器件设置在所述老化测试基板上；老化测试基板用于控制被测产品进入进行老化测试的状态；

控制装置，所述温度调节装置的温度调节组件与所述控制装置连接；通过所述控制装置的控制作用，调整施加在所述温度调节组件上的电流方向和大小；