[发明专利]温度调节装置和老化测试系统

权利要求书

1.一种温度调节装置，其特征在于，包括：

温度调节组件，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；其中，在进行老化试验的低温试验时，对所述温度调节组件施加第一方向的电流，以对设置在所述第一表面上的电子器件进行加热；在进行老化试验的高温试验时，对所述温度调节组件施加第二方向的电流，以通过所述第一表面对所述电子器件进行散热；所述电子器件用于在老化试验中辅助被测产品进行老化测试；

隔温罩，至少包围所述电子器件，用于减缓所述隔温罩内与所述隔温罩外的热量交换。

2.根据权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于，所述温度调节组件包括半导体制冷片。

3.根据权利要求2所述的温度调节装置，其特征在于，所述半导体制冷片的级数包括N级；其中，所述N为正整数，且所述N是根据所述老化试验的高温试验的温度和低温试验的温度确定的。

4.根据权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于，所述温度调节装置还包括：第一金属导温片，位于所述电子器件和所述第一表面之间，用于将所述第一表面产生的热量传递至所述电子器件；其中，所述第一金属导温片完全覆盖所述电子器件的表面。

5.根据权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于，所述隔温罩存在使所述第二表面暴露的缺口；

所述温度调节装置还包括：第二金属导温片，覆盖暴露的第二表面，用于将所述第二表面产生的热量传递至所述隔温罩外。

6.根据权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于，所述温度调节装置还包括温度测量部件；所述温度测量部件，设置在隔温罩内，用于测量所述电子器件的温度。

7.根据权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于，所述隔温罩的材料包括酚醛塑料。

8.根据权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于，所述电子器件包括控制类芯片。

9.一种老化测试系统，其特征在于，包括：

权利要求1至8中任一项所述的温度调节装置；

老化测试基板，包括至少一个接口；所述接口用于连接至少一个被测产品；所述电子器件设置在所述老化测试基板上；老化测试基板用于控制被测产品进入进行老化测试的状态；

控制装置，所述温度调节装置的温度调节组件与所述控制装置连接；通过所述控制装置的控制作用，调整施加在所述温度调节组件上的电流方向和大小；

老化测试箱，具有容纳所述温度调节装置和所述老化测试基板的容置空间；所述老化测试箱与所述控制装置连接，用于在所述控制装置的控制作用下，在所述容置空间中提供老化测试的温度环境。

10.根据权利要求9所述的老化测试系统，其特征在于，所述老化测试系统还包括输出装置；所述输出装置的与所述控制装置连接；所述输出装置用于在所述控制装置的控制作用下，控制所述输出装置输出测试结果。

11.根据权利要求9所述的老化测试系统，其特征在于，所述被测产品设置在所述老化测试基板的第三表面上；所述电子器件设置在所述老化测试基板的第四表面上；所述第三表面和所述第四表面互为相反面。

12.根据权利要求9所述的老化测试系统，其特征在于，所述被测产品包括存储器器件。

13.根据权利要求12所述的老化测试系统，其特征在于，所述存储器器件包括：固态硬盘、内嵌式存储器、或者通用闪存存储。