[发明专利]一种测试差分存储结构芯片余量的方法在审
申请号: | 202111620238.0 | 申请日: | 2021-12-28 |
公开(公告)号: | CN114283871A | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 王鑫 | 申请(专利权)人: | 上海奔芯集成电路设计有限公司 |
主分类号: | G11C29/12 | 分类号: | G11C29/12;G11C29/50 |
代理公司: | 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 | 代理人: | 赵子珩 |
地址: | 200000 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 测试 存储 结构 芯片 余量 方法 | ||
1.一种测试差分存储结构芯片余量的方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、当差分存储结构芯片中左边cell为erase cell,右边cell为program cell时,在右边的电流支路增加一个外加的第一电流支路,右边的电流就变成program cell+第一外部电流,简写为ip+iex,ip+iex大于erase cell时,read出的数据fail,此时iex就是ie和ip的电流差,第一外部电流就是所需的erase cell和program cell电流的差值,也就是差分结构存储cell的余量;
S2、当差分存储结构芯片中左边cell为program cell,右边cell为erase cell时,在左边的电流支路增加一个外加的第二电流支路,左边的电流就变成program cell+第二外部电流,简写为ip+iex,ip+iex大于erase cell时,read出的数据fail,此时iex就是ie和ip的电流差,第二外部电流就是所需的erase cell和program cell电流的差值,也就是差分结构存储cell的余量。
2.根据权利要求1所述的一种测试差分存储结构芯片余量的方法,其特征在于:所述差分存储结构芯片中1bit数据是由2个cell差分组成,所述cell为存储单元,当这两个cell中左边位置是program cell,右边位置是erase cell时,这个bit代表数据1;反之,当这两个cell中左边位置是erase cell,右边位置是program cell时,这个bit代表数据0。
3.根据权利要求1所述的一种测试差分存储结构芯片余量的方法,其特征在于:所述差分存储结构芯片中有电流的单元erase cell,代表数据0;没有电流的单元program cell,代表数据1。
4.根据权利要求3所述的一种测试差分存储结构芯片余量的方法,其特征在于:所述的差分存储结构芯片中erase cell和program cell电流的差值即为所述差分存储结构芯片的真正余量。
5.根据权利要求1所述的一种测试差分存储结构芯片余量的方法,其特征在于:所述read出的数据fail的过程中,当ip+iex小于ie时,read pass。
6.根据权利要求5所述的一种测试差分存储结构芯片余量的方法,其特征在于:所述电流支路通过导线与差分存储结构芯片电性连接。
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