[发明专利]一种压力传感器及制造方法在审
| 申请号: | 202111618204.8 | 申请日: | 2021-12-27 |
| 公开(公告)号: | CN114354034A | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
| 发明(设计)人: | 常文博;左晓军;李贝;耿晓珂;陈振玲 | 申请(专利权)人: | 中国航天空气动力技术研究院 |
| 主分类号: | G01L1/22 | 分类号: | G01L1/22;G01L9/04 |
| 代理公司: | 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 | 代理人: | 高爽 |
| 地址: | 100074 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 压力传感器 制造 方法 | ||
1.一种压力传感器,其特征在于,包括:
外壳(2),所述外壳(2)为一端开口、另一端封闭的筒形;
多个导电针(6),多个所述导电针(6)平行于所述外壳(2)的轴向插设于所述外壳(2)的所述另一端;
敏感元件(1),所述敏感元件(1)设于所述外壳(2)内,包括依次连通的第一圆筒(101)和第二圆筒(102),所述第一圆筒(101)背离所述第二圆筒(102)的一端封闭,所述第一圆筒(101)的所述一端表面设有多个电阻(12)和电连接于所述电阻(12)的多个焊盘(8);
引线元件(3),所述引线元件(3)位于所述外壳(2)内且连接于所述敏感元件(1)的所述第一圆筒(101);
导电弯针(5),所述导电弯针(5)插设于所述引线元件(3),且所述导电弯针(5)的一端电连接于所述导电针(6),所述导电弯针(5)的另一端电连接于所述焊盘(8)。
2.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述敏感元件(1)和所述外壳(2)均由马氏体不锈钢或高温合金制成,所述外壳(2)包括依次连通的第一筒段(201)、第二筒段(202)和第三筒段(203),所述第一筒段(201)为六方筒形,且所述第一筒段(201)的一端封闭且设有多个针孔(14),所述每个所述导电针(6)穿过一个所述针孔(14);所述第二筒段(202)的外壁上设有外螺纹(10),所述第三筒段(203)的外径小于所述第二筒段(202)的外径;
所述第二圆筒(102)插接于所述第三筒段(203)内。
3.根据权利要求2所述的压力传感器,其特征在于,所述第一圆筒(101)的外周设有缺口(9),所述缺口(9)平行于所述第一圆筒(101)的中心轴,所述引线元件(3)由陶瓷、奥氏体不锈钢或高温合金制成,包括连接板(301)和由连接板(301)伸出的补圆板(302),所述补圆板(302)设于所述缺口(9)处,且补齐所述缺口(9)。
4.根据权利要求3所述的压力传感器,其特征在于,还包括箍环(4),所述箍环(4)套设于所述第一圆筒(101)和所述补圆板(302)的外周,且与所述敏感元件(1)的所述第一圆筒(101)外周相接触;
所述第一圆筒(101)的外径小于所述第二圆筒(102)的外径,所述箍环(4)的外径与所述第二圆筒(102)的外径相同。
5.根据权利要求3所述的压力传感器,其特征在于,所述敏感元件(1)的所述第一圆筒(101)的所述一端表面上设有两个电阻对,每个所述电阻对包括一对串联的所述电阻(12),所述电阻对相互电连接形成惠斯通电桥;
所述焊盘(8)电连接于所述电阻(12)的引出端,且所述焊盘(8)远离所述缺口(9)设置。
6.根据权利要求5所述的压力传感器,其特征在于,所述敏感元件(1)的所述第一圆筒(101)的所述一端表面上还设有至少一个补偿电阻(13),所述补偿电阻(13)电连接于所述惠斯通电桥,用于电桥零点补偿;
所述电阻(12)、所述补偿电阻(13)均为薄膜电阻。
7.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述敏感元件(1)的所述焊盘(8)的表面、所述导电针(6)的表面和所述导电弯针(5)的表面均镀覆金层。
8.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述导电针(6)位于所述外壳(2)内的一端设有插接孔(15),所述导电弯针(5)包括竖直部和由所述竖直部一端弯折的水平部,每个所述导电弯针(5)的所述水平部通过金线(7)电连接于一个所述焊盘(8),每个所述导电弯针(5)的所述竖直部的另一端插接于一个所述插接孔(15)。
9.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,还包括密封片(11),所述外壳(2)的所述另一端设有抽气孔(16),所述抽气孔(16)为阶梯孔,所述密封片(11)密封连接于所述阶梯孔内,且不凸出于所述外壳(2)的所述另一端的表面。
10.一种权利要求1至9中任一项所述的压力传感器的制作方法,其特征在于,所述方法包括:
步骤1:制作所述敏感元件(1)的所述第一圆筒(101)和所述第二圆筒(102),利用溅射薄膜工艺在所述第一圆筒(101)的所述一端表面形成所述电阻(12)、所述焊盘(8)以及用于电连接所述电阻(12)和所述焊盘(8)的內埋连接线;
步骤2:制作所述引线元件(3)、所述外壳(2)、所述导电弯针(5)和所述导电针(6),采用玻璃粉烧结工艺将所述导电弯针(5)烧结于所述引线元件(3)、将所述导电针(6)烧结于所述外壳(2)的所述另一端;
步骤3:将所述引线元件(3)连接于所述敏感元件(1)的第一圆筒(101),采用金丝球焊将所述敏感元件(1)的所述焊盘(8)和所述导电弯针(5)电连接;
步骤4:将所述导电弯针(5)插接于所述导电针(6),形成接触导通,并将所述外壳(2)套设于所述敏感元件(1)上,通过焊接将所述敏感元件(1)和所述外壳(2)进行焊接固定和密封;
步骤5:将所述压力传感器置于真空环境预设时间,并将所述外壳(2)与所述敏感元件(1)之间的气体抽出后,密封所述外壳(2),并从真空环境中取出所述压力传感器。
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