[发明专利]低通带阻滤波器及其滤波电路、滤波模块和调谐方法在审
申请号: | 202111599632.0 | 申请日: | 2021-12-24 |
公开(公告)号: | CN114301409A | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 邸英杰;陈安;陈嘉元;何涛;熊国际 | 申请(专利权)人: | 京信射频技术(广州)有限公司;京信通信技术(广州)有限公司 |
主分类号: | H03H7/01 | 分类号: | H03H7/01;H03H1/00 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 别亮亮 |
地址: | 510700 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 带阻滤波器 及其 滤波 电路 模块 调谐 方法 | ||
1.一种低通带阻滤波电路,其特征在于,包括串联臂和并联臂;
所述并联臂包括三器件谐振单元;
所述串联臂包括N个串联连接于输入端子和输出端子之间的第一电感;其中,第i个第一电感和第(i+1)个第一电感之间的连接节点通过所述三器件谐振单元连接接地端子,并且,N为大于等于2的正整数,i为大于等于1的正整数,且i小于N。
2.根据权利要求1所述的低通带阻滤波电路,其特征在于,所述并联臂还包括第一电容;其中,第(i+1)个第一电感和第(i+2)个第一电感之间的连接节点通过所述第一电容连接接地端子,并且,N为大于等于3的正整数,i为大于等于1的正整数,且i小于N。
3.根据权利要求1或2所述的低通带阻滤波电路,其特征在于,所述三器件谐振单元包括LC串联谐振器及与所述LC串联谐振器并联的第二电容。
4.根据权利要求1或2所述的低通带阻滤波电路,其特征在于,所述三器件谐振单元包括三器件谐振等效电路。
5.根据权利要求4所述的低通带阻滤波电路,其特征在于,所述三器件谐振等效电路包括LC并联谐振器、与所述LC并联谐振器串联的第三电容、及与所述第三电容和所述LC并联谐振器的串联结构并联的第四电容。
6.一种低通带阻滤波电路,其特征在于,包括串联臂和并联臂;
所述并联臂包括第五电容;
所述串联臂包括串联连接于输入端子和输出端子之间的M个第一串联单元和H个第二串联单元,M个所述第一串联单元和H个所述第二串联单元交替设置,其中,所述第一串联单元包括用于避免所述串联臂上出现负值电感的三器件谐振单元,所述第二串联单元包括第二电感;或者,所述第一串联单元包括第二电感,所述第二串联单元包括用于避免所述串联臂上出现负值电感的三器件谐振单元,M和H均为大于1的正整数;
其中,所述第一串联单元与所述第二串联单元之间的连接节点通过所述第五电容连接接地端子。
7.根据权利要求6所述的低通带阻滤波电路,其特征在于,所述三器件谐振单元包括第三电感及与所述第三电感串联的LC并联谐振器。
8.一种采用如权利要求5所述的低通带阻滤波电路的低通带阻滤波模块,其特征在于,包括:
导电腔体,所述导电腔体设有安装槽、设置于所述安装槽侧边的谐振腔、用于连通所述安装槽与所述谐振腔的连通槽、及设置于所述谐振腔内的谐振柱;
第一导带件,所述第一导带件设置于所述安装槽内并用于形成所述串联臂及第一电容,所述第一导带件设有朝向所述连通槽延伸的分支;
第二导带件,所述第二导带件的一端与所述谐振柱电性连接,所述第二导带件的另一端与所述分支耦合配合形成所述第三电容;及
盖体,所述盖体罩设于所述导电腔体的上方,所述盖体与所述谐振柱间隔设置并与所述谐振柱配合形成所述LC并联谐振器;
其中,所述导电腔体还设有耦合部,所述耦合部能够与所述分支耦合配合并配合形成所述第四电容。
9.根据权利要求8所述的低通带阻滤波模块,其特征在于,所述连通槽的内侧壁设有隔墙。
10.根据权利要求8所述的低通带阻滤波模块,其特征在于,所述谐振腔至少为两个,至少两个所述谐振腔均分布于所述安装槽的同一侧,或至少两个所述谐振腔错位分布于所述安装槽相对的两侧。
11.根据权利要求8所述的低通带阻滤波模块,其特征在于,所述低通带阻滤波模块还包括输入接头与输出接头,且所述输入接头与所述输出接头分别与所述第一导带件相对的两端电性连接。
12.根据权利要求8至11任一项所述的低通带阻滤波模块,其特征在于,所述低通带阻滤波模块还包括绝缘支撑件,所述绝缘支撑件用于支撑所述第一导带件和/或所述第二导带件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京信射频技术(广州)有限公司;京信通信技术(广州)有限公司,未经京信射频技术(广州)有限公司;京信通信技术(广州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111599632.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。