[发明专利]一种封装的生物芯片有效

专利信息
申请号: 202111593996.8 申请日: 2021-12-24
公开(公告)号: CN113981546B 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 华子昂;刘宝全;竹添;朱美瑛;万君兴;张建;李娜 申请(专利权)人: 北京百奥纳芯生物科技有限公司
主分类号: C40B40/06 分类号: C40B40/06;C40B40/10;C40B50/14;C12Q1/6837;G01N33/68;G01N33/58
代理公司: 北京国谦专利代理事务所(普通合伙) 11752 代理人: 肖应国
地址: 100176 北京市大兴区北京经济技术*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 封装 生物芯片
【权利要求书】:

1.一种封装的生物芯片,其特征在于,包括:生物芯片和芯片支架,其中,

所述生物芯片包括基片和基片的一面上固定的探针,所述基片为透光的固相片状结构,所述生物芯片为中低密度的基因芯片或蛋白芯片;

所述芯片支架包括底板、内侧壁和外侧壁,所述芯片支架的底板上设置有液孔,以及与液孔大小契合的密封塞,所述液孔为对称设置的2个,所述密封塞用于封闭液孔;

所述生物芯片置于芯片支架的内侧壁上,形成由生物芯片和芯片支架围成的封闭的杂交空间,所述液孔的内沿与所述杂交空间的端部相切;基片上固定有探针的一面朝下置于芯片支架的内侧壁上,使探针置于所述杂交空间内,用于捕获待测样品中靶标生物分子,被激发后形成可识别的荧光信号。

2.根据权利要求1所述的封装的生物芯片,其特征在于,所述芯片支架的内侧壁低于外侧壁且紧贴外侧壁的内侧。

3.根据权利要求1所述的封装的生物芯片,其特征在于,所述内侧壁的厚度不均匀。

4.根据权利要求1所述的封装的生物芯片,其特征在于,所述底板与基片之间相距0.1-2毫米。

5.一种权利要求1-4任一项所述的封装的生物芯片的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)生物芯片的制备:选用透光的固相片状结构的基片,在基片的一面固定探针;

2)芯片支架的制备:根据设计的尺寸,选用底板、内侧壁和外侧壁,所述底板和外侧壁组合成芯片支架的外部框架,所述内侧壁固定在外侧壁的内侧面,且内侧壁比外侧壁低;所述底板上设有液孔;

3)封装的基因芯片的组装:利用胶粘剂将步骤1)所得的生物芯片固定在步骤2)所得芯片支架的内侧壁的顶部,使基片上固定有探针的一面朝下,置于由生物芯片和芯片支架围成的杂交空间内,既得封装的生物芯片。

6.一种权利要求1-4任一项所述的封装的生物芯片的应用,其特征在于,使用时,封装的生物芯片竖立放置,一个液孔用于液体的进出,该液孔置于下部,控制芯片杂交过程中液体的进入和排出,另一个液孔置于上部,用于气体进出;并且,

所述应用不包括疾病的诊断和治疗方法。

7.根据权利要求6所述的封装的生物芯片的应用,其特征在于,所述液体的进入和排出可以是自动控制,也可以是手动控制。

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