[发明专利]一种PCB通孔检测设备

说明书

本发明公开了一种PCB通孔检测设备，用于对电路板作通孔检测，设备包括：基台；光学检测装置，其架设在基台的检测位置上方；工作平台，其包括枢转连接的底部平台与上盖，工作平台可滑动地设置在基台的滑轨上；升降机构，其包括支承板、动力机构和升降臂，支承板固定在基台上，动力机构用于驱动升降臂相对于支承板转动；工作平台被配置为能够沿着滑轨在上料位置与检测位置之间移动，当工作平台位于上料位置，且第一动力机构驱动升降臂向上转动时，升降臂带动上盖翻转。本发明设置开合式的工作平台确保电路板在其中的平面度，且将工作平台与升降机构设置为分离式结构，提升工作平台的运动精度、机械稳定性和速度，进而提高检测精度和效率。

技术领域

本发明涉及电路板检测领域，尤其涉及一种PCB通孔检测设备。

背景技术

印刷线路板（Printed Circuit Board，以下简称PCB）是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，生产PCB电路板的厂家，对其进行外观检测来识别良品或者次品。

根据电路板的性质不同至少分为通孔电路板和线路电路板（非通孔电路板），现有技术关于电路板的外观检测通常是针对线路电路板的外观检测，检测内容比如线路是否漏焊、多焊。检测时需要将电路板放置在一个基准平面内，通过AOI（Automated OpticalInspection）设备的线扫相机对电路板扫描，最终拼接得到电路板的成像，可以说，电路板在基准平面的平面度决定了成像的精确性，这进一步影响外观检测的精度。因此，现有技术中在基准平台上设置供气接口来连接真空发生器，采用抽真空的方式使线路电路板紧密贴紧基准平台，来确保其在基准平面的平面度。

但是由于通孔电路板的检测目的是识别电路板的通孔是否倾斜、孔径是否过大或过小，因此背光源设计为PCB通孔检测平台的基础要求，正因为采用背光平台设计，将无法采用传统的真空吸附方式去固定平台上待检测的电路板，因此上述吸真空式的基准平台不适用于通孔电路板作通孔检测。

发明内容

本发明的目的是提供一种运动精度高、确保待检电路板处于基准平面的PCB通孔检测设备，提高检测精度。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种PCB通孔检测设备，用于对电路板作通孔检测，待检测的电路板上设有通孔，所述通孔检测的内容为检测所述通孔是否符合预设的条件，所述PCB通孔检测设备包括：

基台，其上设置有上料位置和检测位置；

光学检测装置，其架设在所述基台的检测位置上方；

工作平台，其包括底部平台和上盖，所述工作平台可滑动地设置在所述基台的滑轨上，所述上盖由透明材质制成，所述上盖与所述底部平台枢转连接；

升降机构，其包括支承板、第一动力机构和升降臂，其中，所述支承板固定在所述基台上，在第一动力机构的驱动下，所述升降臂相对于所述支承板发生转动；

所述工作平台被配置为能够沿着所述滑轨在所述上料位置与检测位置之间移动，所述上盖的边框上设有与所述升降臂配合的对接组件，当所述工作平台位于上料位置，且所述第一动力机构驱动升降臂向上转动时，所述升降臂带动所述对接组件，以使所述上盖相对于底部平台向上翻转。

进一步地，所述检测位置设置在所述基台台面的后部，所述上料位置设置在所述基台台面的前部；

所述上盖与底部平台之间的枢转轴设置在所述上盖的后部或左部或右部。

进一步地，所述对接组件在底部平台所在平面上的投影与所述底部平台不发生重合；

在所述第一动力机构驱动升降臂向上转动时，所述升降臂推动或拉动所述对接组件。

进一步地，所述对接组件设置在所述上盖的一侧，或者，所述上盖相对设置的两侧均设有所述对接组件；