[发明专利]一种自动化固晶耦合机台及耦合方法

权利要求书

1.一种自动化固晶耦合机台，用于光电模组的耦合，所述光电模组包括光器件与PCB板，其特征在于：所述自动化固晶耦合机台包括CCD定位耦合装置、上料台、真空吸嘴装置、PCB操作台、弹夹上下料装置与固定平台，所述弹夹上下料装置设置于所述固定平台的一侧，所述CCD定位耦合装置、所述上料台、所述真空吸嘴装置与所述PCB操作台设置于所述固定平台上；其中，

所述PCB操作台设置于所述固定平台靠近所述弹夹上下料装置的一侧，且用于固定所述PCB板；

所述上料台设置于所述固定平台远离所述弹夹上下料装置的一侧，且用于放置所述光器件；

所述CCD定位耦合装置用于对所述光器件、所述PCB板进行影像捕捉和对焦定位；

所述真空吸嘴装置用于吸取所述光器件。

2.如权利要求1所述的自动化固晶耦合机台，其特征在于：所述CCD定位耦合装置包括第一CCD、第二CCD、第三CCD以及第四CCD，所述第一CCD设置于所述上料台远离所述固定平台的一侧，所述第二CCD设置于所述PCB操作台与所述上料台之间，所述第三CCD设置于所述PCB操作台远离所述固定平台的一侧，所述第四CCD设置于所述PCB操作台一侧，且所述第四CCD的延伸方向与所述第三CCD的延伸方向垂直设置。

3.如权利要求1所述的自动化固晶耦合机台，其特征在于：所述PCB板设置有定位孔，所述弹夹上下料装置包括弹夹、载盘、弹夹上下换层结构、勾针与驱动组，所述弹夹设置于所述固定平台的一侧，所述弹夹上下换层结构与所述弹夹连接，且所述弹夹上下换层结构一端悬置于所述PCB操作台上，所述勾针与所述弹夹上下换层结构靠近所述PCB操作台的一端连接，且所述勾针与所述定位孔相适配，所述驱动组与所述弹夹上下换层结构电连接，所述载盘设置于所述弹夹，且所述PCB板安装于所述载盘。

4.如权利要求3所述的自动化固晶耦合机台，其特征在于：所述PCB操作台包括操作台、固定治具、驱动件与操作台传动结构，所述操作台设置于所述操作台传动结构上，所述固定治具与所述驱动件设置于所述操作台一侧，所述固定治具与所述驱动件电连接，所述操作台传动结构设置于所述固定平台，所述固定治具用于固定所述载盘，所述操作台传动结构用于带动所述操作台于X轴与Y轴方向移动。

5.如权利要求1所述的自动化固晶耦合机台，其特征在于：所述自动化固晶耦合机台还包括点胶装置，所述点胶装置包括点胶头、点胶传动结构与点胶控制件，所述点胶传动结构一端与所述固定平台活动连接，另一端与所述点胶头连接，所述点胶控制件与所述点胶头电连接，所述点胶传动结构用于带动所述点胶头移动。

6.如权利要求1所述的自动化固晶耦合机台，其特征在于：所述自动化固晶耦合机台还包括UV照射装置，所述UV照射装置包括两个UV照射灯、UV固定结构与UV照射控制件，所述UV照射控制件安装于所述固定平台，所述UV固定结构一端活动连接于所述固定平台，两个所述UV照射灯分别连接于所述UV固定结构的另一端，且两个所述UV照射灯照射方向之间的夹角为45°，所述UV照射灯与所述UV照射控制件电连接。

7.如权利要求1所述的自动化固晶耦合机台，其特征在于：所述上料台包括限位槽、放料平台与放料传动结构，所述限位槽设置于所述放料平台，所述放料平台设置于所述放料传动结构上，所述放料传动结构设置于所述固定平台，所述放料传动结构用于带动所述放料平台于X轴与Y轴方向移动。

8.如权利要求1所述的自动化固晶耦合机台，其特征在于：所述自动化固晶耦合机台还包括显示屏，所述显示屏设置于所述固定平台。

9.如权利要求2所述的自动化固晶耦合机台，其特征在于：所述自动化固晶耦合机台还包括传动装置，所述传动装置固定于所述固定平台，且所述传动装置与所述真空吸嘴装置、所述第一CCD与所述第三CCD连接，所述传动装置用于分别带动所述真空吸嘴装置、所述第一CCD与所述第三CCD移动。

10.一种耦合方法，采用如上述权利要求1-9任意一项中所述的自动化固晶耦合机台，其特征在于：具体步骤如下：

预调CCD定位耦合装置的倍率和对焦变焦；

将光器件放置在上料台中，将PCB板安装于弹夹上下料装置；

将所述PCB板运至PCB操作台上，所述CCD定位耦合装置对所述光器件、所述PCB板进行影像捕捉和对焦定位，确定点胶位；

真空吸嘴装置吸取所述光器件，并将所述光器件移动至所述点胶位与所述PCB板进行耦合；

所述PCB板完成贴片耦合过程后，将完成耦合过程的所述PCB板运至放置区，所述弹夹上下料装置内部进行换层，将另一待加工的PCB板运至所述PCB操作台上，实现上料换料；

当所述弹夹上下料装置内的所述PCB板均完成贴片耦合后，重新更换所述弹夹上下料装置内的物料，重复上述步骤。