[发明专利]硅光器件的制造方法、硅光器件及光子集成线路在审
申请号: | 202111590901.7 | 申请日: | 2021-12-23 |
公开(公告)号: | CN114325931A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 付红岩;毛思梅;程理荣 | 申请(专利权)人: | 清华大学深圳国际研究生院 |
主分类号: | G02B6/12 | 分类号: | G02B6/12 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 洪铭福 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 器件 制造 方法 光子 集成 线路 | ||
本申请公开了一种硅光器件的制造方法、硅光器件及光子集成线路,硅光器件包括两个输入波导、两个输出波导和由多个像素块组成的矩形模块,输入波导与输出波导相对设置于矩形模块的两侧,矩形模块用于对由输入波导输入的信号进行处理,其中,硅光器件的制造方法包括:获取目标传输矩阵;将目标传输矩阵输入到结构生成模型中进行预测以得到二维码结构;根据二维码结构对矩形模块进行刻蚀处理。本申请实施例通过结构生成模型获取目标传输矩阵对应的二维码结构,并根据该二维码结构对矩形模块进行刻蚀处理,从而得到具有特定功能的硅光器件,同时,减少了模拟器件花费的时间和资源,能够有效缩短硅光器件的设计制造周期。
技术领域
本申请涉及光学器件领域,尤其是涉及一种硅光器件的制造方法、硅光器件及光子集成线路。
背景技术
随着科技的进步,大数据的处理需求逐年快速增长,光子集成线路利用以光带电的思路能够从根据上解决集成电路能耗大、数据传输效率低的问题,因此在光通信领域得到了广泛应用。
然而,相关技术中,光子集成线路的设计复杂,不同功能的器件结构差异较大,需要模拟大量时间和资源来模拟设置一个特定功能器件。
发明内容
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本申请提出一种硅光器件的制造方法,能够提高器件的加工速率,节约加工时间。
根据本申请的第一方面实施例的硅光器件的制造方法,所述硅光器件包括两个输入波导、两个输出波导和由多个像素块组成的矩形模块,所述输入波导与所述输出波导相对设置于矩形模块的两侧,所述矩形模块用于对由所述输入波导输入的信号进行处理;
其中,所述硅光器件的制造方法包括:
获取目标传输矩阵;
将所述目标传输矩阵输入到结构生成模型中进行预测以得到二维码结构;
根据所述二维码结构对所述矩形模块进行刻蚀处理。
根据本申请实施例的硅光器件的制造方法,至少具有如下有益效果:通过结构生成模型获取目标传输矩阵对应的二维码结构,并根据该二维码结构对矩形模块进行刻蚀处理,从而得到具有特定功能的硅光器件,同时,减少了模拟器件花费的时间和资源,能够有效缩短硅光器件的设计和制造周期。
根据本申请的一些实施例,所述将所述目标传输矩阵输入到结构生成模型中进行预测以得到二维码结构之前,所述方法还包括生成所述结构生成模型,具体包括:通过预训练模型对预测二维码结构进行预测处理,以得到预测传输矩阵;根据目标传输矩阵、所述预测传输矩阵获取损失函数;对所述损失函数进行计算以得到损失值;根据所述损失值对所述预训练模型进行训练处理,以得到所述结构生成模型。
根据本申请的一些实施例,所述根据所述损失值对所述预训练模型进行训练处理,以得到结构生成模型,包括:将所述损失值作为反向传播量,调整所述预训练模型的模型参数,以训练所述预训练模型,得到所述结构生成模型;其中所述模型参数包括权重值。
根据本申请的一些实施例,所述根据所述二维码结构对所述矩形模块进行刻蚀处理,包括:获取所述二维码结构;根据所述二维码结构对所述矩形模块中对应的所述像素块进行刻蚀处理。
根据本申请的一些实施例,所述根据所述二维码结构对所述矩形模块中对应的所述像素块进行刻蚀处理,包括:若所述二维码结构的码值为1,则将对应的所述像素块进行刻蚀以形成凹槽,并对所述凹槽进行填充;若所述二维码结构的码值为0,则对应的所述像素块不进行刻蚀处理。
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