[发明专利]一种激光加工方法、激光加工设备及存储介质

说明书

本发明公开了一种激光加工方法、激光加工设备及存储介质。方法包括：将产品分为多个振镜加工区域，每个振镜加工区域中心为每个振镜加工区域的加工点；将产品分为多个相机拍照有效区域，每个相机拍照有效区域中心为每个相机拍照有效区域的拍照点；将产品依次移动到各加工点，用激光在各加工点对应的振镜加工区域标出多个标记点，每个振镜加工区域的标记点在振镜坐标系中的坐标矩阵为依次将各加工点对应的振镜加工区域的标记点移动到对应的拍照点拍照，获取每个振镜加工区域中标记点在相机坐标系中的坐标矩阵建立与间的转换矩阵，完成相机校正；校正完后依次对各振镜加工区域加工，实现大幅面、高精度的激光加工。

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种激光加工方法、激光加工设备及存储介质。

背景技术

目前，大幅面电路板切割主要是用铣床切割和激光切割，相较于铣床切割，激光切割提高了加工效率和断面质量，尤其是对于铣床无法切割的软板。

常用的大幅面电路板激光加工中，是采用相机定位产品上的几个特征点来定位产品进行加工。但是这种加工方式会导致加工不准确。例如加工软板时，前序工站加工完后可能会导致产品产生形变，导致产品上的特征点位置发生变化，再以这些特征点来点位产品进行加工的话，会导致加工不精准。

因此，亟待提供一种激光加工方法、激光加工设备及存储介质解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种激光加工方法、激光加工设备及存储介质，能够实现大幅面、高精度的激光加工。

为实现上述目的，提供以下技术方案：

一种激光加工方法，包括如下步骤：

A、区域划分：将待加工的产品分为多个振镜加工区域S₁，每个振镜加工区域S₁的中心MZ_n为每个振镜加工区域S₁的加工点；

将待加工的产品分为多个相机拍照有效区域S₁₁，每个相机拍照有效区域 S₁₁的中心MC_n为每个相机拍照有效区域S₁₁的拍照点；

B、振镜标记每个加工区域：移动加工平台，使产品依次移动到各加工点 MZ_n，用激光在各加工点MZ_n对应的振镜加工区域S₁中标出多个标记点，每个振镜加工区域S₁中的多个标记点在振镜坐标系Z₀中的坐标矩阵为

C、相机校正每个拍照区域：依次将各加工点MZ_n对应的振镜加工区域S₁中的标记点移动到对应的拍照点MC_n，通过相机抓捕每个振镜加工区域S₁中的标记点在相机坐标系C₀中的坐标矩阵建立与之间的转换矩阵ΔZCⁿ，完成相机校正；校正完成后依次对各振镜加工区域进行加工。

作为上述激光加工方法的可选方案，所述步骤A之前还包括步骤：

S、振镜校正：预先储存理想Mark点阵图；

用激光根据理想Mark点阵图打出实际Mark点阵图；

计算实际Mark点阵图中每个Mark点的位置与理想Mark点阵图中每个Mark 点的偏差，并编辑到控制振镜运动的程序中，完成振镜的校正。

作为上述激光加工方法的可选方案，所述步骤S具体包括：

振镜校正：预先储存理想Mark点阵图，理想Mark点阵图中每个点的坐标矩阵为M；