[发明专利]一种激光加工方法、激光加工设备及存储介质

权利要求书

1.一种激光加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

A、区域划分：将待加工的产品分为多个振镜加工区域S₁，每个振镜加工区域S₁的中心MZ_n为每个振镜加工区域S₁的加工点；

将待加工的产品分为多个相机拍照有效区域S₁₁，每个相机拍照有效区域S₁₁的中心MC_n为每个相机拍照有效区域S₁₁的拍照点；

B、振镜标记每个加工区域：移动加工平台，使产品依次移动到各加工点MZ_n，用激光在各加工点MZ_n对应的振镜加工区域S₁中标出多个标记点，每个振镜加工区域S₁中的多个标记点在振镜坐标系Z₀中的坐标矩阵为

C、相机校正每个拍照区域：依次将各加工点MZ_n对应的振镜加工区域S₁中的标记点移动到对应的拍照点MC_n，通过相机抓捕每个振镜加工区域S₁中的标记点在相机坐标系C₀中的坐标矩阵建立与之间的转换矩阵ΔZCⁿ，完成相机校正；校正完成后依次对各振镜加工区域进行加工。

2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，所述步骤A之前还包括步骤：

S、振镜校正：预先储存理想Mark点阵图；

用激光根据理想Mark点阵图打出实际Mark点阵图；

计算实际Mark点阵图中每个Mark点的位置与理想Mark点阵图中每个Mark点的偏差，并编辑到控制振镜运动的程序中，完成振镜的校正。

3.根据权利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，所述步骤S具体包括：

振镜校正：预先储存理想Mark点阵图，理想Mark点阵图中每个点的坐标矩阵为M；

用激光在打印纸或打印板上根据理想Mark点阵图打印出实际Mark点阵图，通过相机抓捕实际Mark点阵图中的Mark点，获取实际Mark点阵图中每个点的坐标矩阵Z；

计算M-Z，获得每个Mark点的位置补偿值矩阵ΔZ¹，将ΔZ¹作为补偿值编辑到控制振镜运动的程序中，完成振镜的校正。

4.根据权利要求3所述的激光加工方法，其特征在于，所述预先储存理想Mark点阵图包括：

在平台坐标系M₀和相机坐标系C₀绘制理想Mark点阵图。

5.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，所述步骤B具体包括：

振镜标记每个加工区域：移动加工平台，使产品移动到加工点MZ₁，用激光在加工点MZ₁对应的振镜加工区域S₁中标出多个标记点，多个标记点在振镜坐标系Z₀中的坐标矩阵为将加工平台依次移动到其它振镜加工区域S₁的加工点MZ_n，在每个振镜加工区域S₁分别用激光标出多个标记点，每个振镜加工区域S₁中的多个标记点在振镜坐标系Z₀中的坐标矩阵为

所述步骤C具体包括：

相机校正每个拍照区域：将加工点MZ₁对应的振镜加工区域S₁中的多个标记点移动到拍照点MC₁，通过相机抓捕多个标记点在相机坐标系C₀中的坐标矩阵依次将加工平台移动到其它拍照点MC_n，通过相机抓捕其它拍照点MC_n对应的振镜加工区域S₁里的多个标记点在相机坐标系C₀中的坐标矩阵建立与之间的转换矩阵ΔZCⁿ，完成相机校正。