[发明专利]一种快捷的晶片清洁工艺

说明书

本发明涉及晶片清洁设备技术领域，具体为一种快捷的晶片清洁工艺，包括工作箱，所述工作箱包括壳身以及壳盖，所述壳身顶端设置工作槽，所述壳盖底端与工作槽侧壁对应位置设置安装槽，所述安装槽侧壁设置限位装置，所述壳盖底端设置调节槽，所述调节槽内滑动设置调节块，所述调节槽槽底左右两侧分别设置螺纹杆，所述调节块顶端与螺纹杆对应位置设置螺纹孔，所述螺纹杆通过螺纹配合伸入螺纹孔内，所述壳盖顶端与螺纹杆对应位置设置调节电机，所述调节电机输出端与螺纹杆连接，通过搅拌杆以及搅拌电机的设置，便于带动清洗液流动，将脱离晶片表面的杂质带走，提升清洁效果。

技术领域

本发明涉及晶片清洁设备技术领域，具体为一种快捷的晶片清洁工艺。

背景技术

在半导体制造工艺中，为了从晶片去除各种异物(例如颗粒、金属杂质、有机污染物、或表面膜)，单独进行湿式清洁工艺，然后将晶片干燥。然而现在的晶片清洁设备操作复杂，工作效率较低。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种快捷的晶片清洁工艺。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种快捷的晶片清洁工艺，包括工作箱，所述工作箱包括壳身以及壳盖，所述壳身顶端设置工作槽，所述壳盖底端与工作槽侧壁对应位置设置安装槽，所述安装槽侧壁设置限位装置，所述壳盖底端设置调节槽，所述调节槽内滑动设置调节块，所述调节槽槽底左右两侧分别设置螺纹杆，所述调节块顶端与螺纹杆对应位置设置螺纹孔，所述螺纹杆通过螺纹配合伸入螺纹孔内，所述壳盖顶端与螺纹杆对应位置设置调节电机，所述调节电机输出端与螺纹杆连接，所述调节块底端设置锁链，所述锁链底端设置固定块，所述固定块顶端设置固定槽，所述固定槽侧壁均布沥水孔，所述工作箱内设置清洁液，所述工作槽槽底设置超声波换能器，所述工作槽左右两侧侧壁设置透气孔，所述工作槽左侧侧壁与透气孔对应位置设置风机，所述风机输入端与透气孔连通。

为了便于提升晶片的干燥速率，从而提升晶片清洁效率，本发明改进有，所述工作槽左右两侧侧壁位于透气孔上方设置加热板。

为了便于带动清洗液流动，将脱离晶片表面的杂质带走，提升清洁效果，本发明改进有，所述工作槽槽底位于超声波换能器左右两侧分别转动设置搅拌杆，所述搅拌杆表面均布搅拌棒，所述壳身位于工作箱下方设置搅拌电机，所述搅拌电机输出端与搅拌杆连接。

为了便于完成壳身与壳盖之间的安装固定，本发明改进有，所述限位装置包括限位块、限位弹簧、定位板以及驱动杆，所述壳身左右两侧侧壁顶端设置限位槽，所述限位槽内滑动设置限位块，所述限位块与限位槽槽底之间设置限位弹簧，所述安装槽侧壁与限位槽对应位置设置定位槽，所述定位槽内滑动设置定位板，所述定位板远离驱动槽一侧侧壁设置驱动杆，所述驱动杆远离定位板一端穿过安装槽槽底伸出壳盖。

为了便于控制驱动杆的移动，本发明改进有，所述驱动杆远离定位板一端设置驱动盘。

为了便于观察晶片的清洁过程，本发明改进有，所述工作槽前端设置观察窗。

本发明进一步提供了一种快捷的晶片清洁工艺，包括：

步骤1、操作人员将晶片放置在固定槽内，之后操作人员将限位块按压入限位槽内，之后操作人员将壳盖套装在壳身顶端，当限位槽与定位槽对齐时，限位块在限位弹簧的作用下伸入定位槽内，从而完成对壳盖的安装；

步骤2、之后操作人员控制调节电机工作，从而通过螺纹配合带动调节块以及晶片向下移动直至浸没在液面以下，之后操作人员控制超声波换能器以及搅拌电机工作，从而通过超声波以及水流对晶片表面进行清洁；

步骤3、清洁完成后操作人员通过调节电机控制调节块以及晶片向上移动并脱离液面，之后操作人员控制风机以及加热板工作，从而方便对晶片进行干燥。

(三)有益效果