[发明专利]电路板组件和电子设备

说明书

本申请公开了一种电路板组件和电子设备，属于电子产品技术领域。所述电路板组件包括：第一软硬结合板，所述第一软硬结合板包括层叠设置的硬板层和软板层，所述硬板层覆盖于所述软板层的表面，所述软板层包括柔性基板和导热层，所述导热层覆盖于所述柔性基板的表面，所述第一软硬结合板上设有第一电子器件，所述导热层具有散热区域，且所述散热区域未覆盖所述硬板层；第一电路板，所述第一电路板与所述第一软硬结合板之间围合形成第一腔体，所述散热区域位于所述第一腔体之外，所述第一电子器件位于所述第一腔体内。

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，具体涉及一种电路板组件和电子设备。

背景技术

随着电子设备的不断发展，电子设备的功能也在不断完善。相应地，电子设备中的电路板所需功耗也在不断增加，进而导致电子设备在工作过程中的产热量增大。由于电子设备的产热量增大，而电子设备中的散热部件的散热能力有限，从而可能导致在电子设备运行过程中出现发烫的现象。可见，现有的电子设备存在散热效果较差的问题。

发明内容

本申请提供了一种电路板组件和电子设备，可以改善电子设备的散热效果。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种电路板组件，包括：

第一软硬结合板，所述第一软硬结合板包括层叠设置的硬板层和软板层，所述硬板层覆盖于所述软板层的表面，所述软板层包括柔性基板和导热层，所述导热层覆盖于所述柔性基板的表面，所述第一软硬结合板上设有第一电子器件，所述导热层具有散热区域，且所述散热区域未覆盖所述硬板层；

第一电路板，所述第一电路板与所述第一软硬结合板之间围合形成第一腔体，所述散热区域位于所述第一腔体之外，所述第一电子器件位于所述第一腔体内。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括上述第一方面所述的电路板组件。

本申请实施例中，由于软硬结合板包括导热层，且所述导热层包括位于第一腔体之外的散热区域。这样，位于第一腔体内的第一电子器件在工作过程中所产生的热量，可以通过导热层传导至散热区域进行散热，从而可以提高包括所述电路板组件的电子设备的散热效果。进一步地还可以在多层电路板中降低堆叠厚度和板对板连接器的使用量从而减小电子设备尺寸。

附图说明

图1是本申请实施例提供的电路板组件的结果示意图之一；

图2是本申请实施例提供的电路板组件的结果示意图之二；

图3是本申请实施例提供的电路板组件的结果示意图之三；

图4是本申请实施例提供的电路板组件的结果示意图之四；

图5是本申请实施例提供的电路板组件的结果示意图之五；

图6是本申请实施例提供的电路板组件的结果示意图之六；

图7是本申请实施例中第一软硬结合板的展开示意图；

图8是本申请实施例中第一软硬结合板的一个连接端的结构示意图之一；

图9是本申请实施例中第一软硬结合板的一个连接端的结构示意图之二；

图10是本申请实施例中第二软硬结合板的结构示意图之一；

图11是本申请实施例中第二软硬结合板的结构示意图之二；

图12是本申请实施例中第一电路板组件与第二电路板组件的连接示意图。

具体实施方式