[发明专利]电路板组件和电子设备

权利要求书

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

第一软硬结合板(110)，所述第一软硬结合板(110)包括层叠设置的硬板层(111)和软板层(112)，所述硬板层(111)覆盖于所述软板层(112)的表面，所述软板层(112)包括柔性基板(1122)和导热层(1121)，所述导热层(1121)覆盖于所述柔性基板(1122)的表面，所述第一软硬结合板(110)上设有第一电子器件(130)，所述导热层(1121)具有散热区域(113)，且所述散热区域(113)未覆盖所述硬板层(111)；

第一电路板(140)，所述第一电路板(140)与所述第一软硬结合板(110)之间围合形成第一腔体，所述散热区域(113)位于所述第一腔体之外，所述第一电子器件(130)位于所述第一腔体内。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，所述电路板组件还包括散热器件(120)，所述散热器件(120)设置于所述散热区域(113)。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，所述导热层(1121)具有导热区域(114)，所述导热区域(114)未覆盖所述硬板层(111)，且所述导热区域(114)位于所述第一腔体内；

所述第一腔体内填充有第一绝缘导热介质(150)。

4.根据权利要求1所述的电路板组件，所述电路板组件还包括第一屏蔽罩(180)，所述第一屏蔽罩(180)位于所述第一软硬结合板(110)背对所述第一电路板(140)的一侧，且所述第一屏蔽罩(180)与所述第一软硬结合板(110)连接，所述第一屏蔽罩(180)与所述第一软硬结合板(110)之间围合形成第二腔体；

所述第一软硬结合板(110)上设有第二电子器件(160)，所述第二电子器件(160)位于所述第二腔体内，所述第二腔体内设有第二绝缘导热介质(170)。

5.根据权利要求2所述的电路板组件，所述软板层(112)包括第一分段(1124)，所述第一分段(1124)未覆盖所述硬板层(111)，所述第一分段(1124)包括围绕所述散热器件(120)卷绕的卷绕部，所述散热区域(113)位于所述卷绕部。

6.根据权利要求1所述的电路板组件，所述软板层(112)还包括导热膜(1123)，所述导热膜(1123)覆盖于所述导热层(1121)的表面。

7.根据权利要求6所述的电路板组件，所述电路板组件还包括第三电子器件(210)，所述导热膜(1123)的表面开设有连接孔(11231)，所述第三电子器件(210)的连接端子穿过所述连接孔(11231)与所述导热层(1121)电连接。

8.根据权利要求1所述的电路板组件，所述硬板层(111)包括呈环形的第一区域(1111)，所述电路板组件还包括第四电子器件(280)和第六电子器件(290)，所述第四电子器件(280)与所述导热层(1121)电连接，且所述第一区域(1111)环绕所述第四电子器件(280)设置，所述第六电子器件(290)位于所述第一区域(1111)。

9.根据权利要求1所述的电路板组件，所述电路板组件包括连接器(220)、补强板(230)和第二电路板，所述连接器(220)和所述补强板(230)分别设置于所述第一软硬结合板(110)的相背对的两侧，所述第一软硬结合板(110)通过所述连接器(220)与所述第二电路板电连接；或者，

所述电路板组件包括第二电路板，所述导热层(1121)包括第二区域，所述第二区域未覆盖所述硬板层(111)，且所述第二区域形成金手指(250)或焊盘(240)，所述第一软硬结合板(110)通过所述第二区域与所述第二电路板电连接。