[发明专利]一种C/C及C/SiC复合材料与金属的植丝增强钎焊连接方法有效
| 申请号: | 202111583078.7 | 申请日: | 2021-12-22 |
| 公开(公告)号: | CN114315403B | 公开(公告)日: | 2023-02-24 |
| 发明(设计)人: | 黄继华;王万里;牛多欢;叶政;杨健 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
| 主分类号: | C04B37/02 | 分类号: | C04B37/02 |
| 代理公司: | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人: | 张仲波 |
| 地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 sic 复合材料 金属 增强 钎焊 连接 方法 | ||
1.一种C/C及C/SiC复合材料与金属的植丝增强钎焊连接方法,其特征在于,采用电火花打孔的方式,在复合材料待焊面预先加工一些规则分布的盲孔,将高强度金属丝植入孔内,控制金属丝长度大于孔深0.2~0.3mm,即金属丝露出复合材料表面0.2~0.3mm;然后对表面植丝的复合材料与金属进行钎焊连接,以获得一种高强度金属丝穿过复合材料/连接层界面的连接接头;所述连接方法可通过金属丝的钉扎和强化作用,使复合材料/连接层界面断裂能显著增加,进而提高接头强度及可靠性,所述金属丝包括Mo丝、Nb丝或W丝。
2.如权利要求1所述的C/C及C/SiC复合材料与金属的植丝增强钎焊连接方法,其特征在于具体工艺过程包括以下步骤:
步骤1,复合材料打孔:采用电火花打孔的方式,在复合材料待焊表面加工一些均匀分布的盲孔,打孔密度为8~64个/cm2,孔深为1~3mm,孔径为0.3~0.5mm;所述打孔密度为单位面积上的孔数;
步骤2,处理待焊母材:将金属母材待焊面用240~400目砂纸打磨,去除表面杂物及氧化膜;将打磨好的金属母材、金属丝以及打孔的复合材料放入酒精中,用超声波清洗机反复清洗2~3次;清洗后放入真空干燥箱中烘干备用;
步骤3,复合材料植丝:将金属丝植入复合材料表面盲孔内,控制金属丝的长度大于孔深0.2~0.3mm,即金属丝露出复合材料表面0.2~0.3mm;
步骤4,配制连接材料:根据被连接材料选取合适的钎料,加入适量有机溶剂搅拌均匀,调制呈膏状;所述有机溶剂为乙醇、α-松油醇或汽油-橡胶;
步骤5,预置连接材料:将调制好的膏状钎料均匀地预置在植丝复合材料与金属待焊面之间,轻压使钎料与母材之间充分接触,控制预置层厚度为0.5~0.9mm;
步骤6,真空钎焊:将预置好的待焊件放入真空钎焊炉中,关紧炉门,抽真空至5×10-3Pa;然后分两步升温加热至钎焊温度,保温一段时间后炉冷降温,得到植丝增强钎焊接头。
3.如权利要求2所述的C/C及C/SiC复合材料与金属的植丝增强钎焊连接方法,其特征在于步骤1所述的电火花打孔工艺参数为:峰值电流为2~3A,脉冲宽度为8~10μs,脉冲间隔为60~80μs。
4.如权利要求2所述的C/C及C/SiC复合材料与金属的植丝增强钎焊连接方法,其特征在于步骤2所述烘干温度为40~60℃,烘干时间为10~30min。
5.如权利要求2所述的C/C及C/SiC复合材料与金属的植丝增强钎焊连接方法,其特征在于步骤6所述升温加热制度是:以8~10℃/min的升温速率加热至100~300℃保温10~15min;再以10~15℃/min的升温速率加热至钎焊温度,保温5~30min后炉冷降温,冷却速率≤5℃/min。
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