[发明专利]一种用地膜种植水稻的培育方法

说明书

本发明公开了一种用地膜种植水稻的培育方法，包括土壤抽检、土壤整治、覆膜处理、秧苗筛选、秧苗插种与管理维护，所述土壤整治是把所需要插秧的地块进行灌水，然后将土壤进行翻动，并在土壤中喷洒除草剂和杀虫剂，然后将泥土进行整平，所述土壤抽检包括土壤取样、检测化验与结果分析，所述覆膜处理是根据所覆盖的竖列裁切薄膜尺寸，然后将薄膜覆盖在整平的泥土上，薄膜四周并用泥土进行压盖。本发明通过前期的土壤抽检和土壤整治可保障水稻的种植条件，可避免土壤中免酸碱含量超标对水稻产生影响，减少病虫害的发生，通过秧苗筛选可保障水稻的的产量，可便于后期对水稻补苗的工作，具备一定的推广前景。

技术领域

本发明涉及水稻培育领域，具体为一种用地膜种植水稻的培育方法。

背景技术

稻通称水稻，水稻是人类重要的粮食作物之一，耕种与食用的历史都相当悠久，是禾本科一年生水生草本，秆直立，高0.5-1.5米，随品种而异，叶鞘无毛、松弛；叶舌披针形；叶片线状披针形，宽约1厘米，无毛，粗糙，现有的水稻培育方法较为传统，一般直接将水稻苗运输到田间，然后将水稻苗分隔插种，传统插种的水稻苗生长较为缓慢，且病虫害较多，产量较低，一般会存在缺苗的情况，后期补苗较为麻烦，为此我们设计了一种用地膜种植水稻的培育方法。

发明内容

本发明提供一种用地膜种植水稻的培育方法可以解决上述背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用地膜种植水稻的培育方法，包括土壤抽检、土壤整治、覆膜处理、秧苗筛选、秧苗插种与管理维护，所述土壤整治是把所需要插秧的地块进行灌水，然后将土壤进行翻动，并在土壤中喷洒除草剂和杀虫剂，然后将泥土进行整平。

优选的，所述土壤抽检包括土壤取样、检测化验与结果分析。

优选的，所述覆膜处理是根据所覆盖的竖列裁切薄膜尺寸，然后将薄膜覆盖在整平的泥土上，薄膜四周并用泥土进行压盖。

优选的，所述秧苗筛选是对运输来的水稻苗进行挑选，取出受到损伤水稻苗进行备用。

优选的，所述地膜种植水稻的培育方法包括以下步骤：

步骤一，对所种植底块内的土壤进行取样，在取样时分别对底块的中部，和底块两端的泥土进行分别取样，并对样品进行标记，然后将取样的土壤进行检测化验，然后化验的结果进行分析，分析对比土壤中的酸碱度，避免酸碱含量超标对水稻产生影响；

步骤二，当所种植底块土壤符合种植标准后，将土壤进行翻动，然后在土壤中喷洒除草剂和杀虫剂，再将翻动的土壤进行整平，最后对底块内进行灌水；

步骤三，可根据所覆盖的竖列裁切薄膜尺寸，每两竖列水稻为一组，需要的薄膜尺寸为八十公分，然后将薄膜覆盖在整平的泥土上，薄膜四周并用泥土进行压盖，四周所压盖的尺寸为十公分；

步骤四，可对运输来的水稻苗进行挑选，取出受到损伤水稻苗进行备用；

步骤五，可将挑选出品质好的水稻苗和损伤水稻苗进行区分插种，在插种时水稻苗之间间距为十公分，插种时需将薄膜进行捅破，将水稻苗插入到泥土中；

步骤六，在插种完成后，需要对水稻苗进行定期施肥除草，并对损伤水稻苗插种取进行及时补苗。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过前期的土壤抽检和土壤整治可保障水稻的种植条件，可避免土壤中免酸碱含量超标对水稻产生影响，减少病虫害的发生，通过秧苗筛选可保障水稻的的产量，可便于后期对水稻补苗的工作，具备一定的推广前景。

附图说明

图1为本发明一种用地膜种植水稻的培育方法的整体流程图；

图2为本发明一种用地膜种植水稻的培育方法的土壤抽检流程图。

具体实施方式