[发明专利]一种用地膜种植水稻的培育方法

权利要求书

1.一种用地膜种植水稻的培育方法，包括土壤抽检、土壤整治、覆膜处理、秧苗筛选、秧苗插种与管理维护，所述土壤整治是把所需要插秧的地块进行灌水，然后将土壤进行翻动，并在土壤中喷洒除草剂和杀虫剂，然后将泥土进行整平。

2.根据权利要求1所述的一种用地膜种植水稻的培育方法，其特征在于：所述土壤抽检包括土壤取样、检测化验与结果分析。

3.根据权利要求1所述的一种用地膜种植水稻的培育方法，其特征在于：所述覆膜处理是根据所覆盖的竖列裁切薄膜尺寸，然后将薄膜覆盖在整平的泥土上，薄膜四周并用泥土进行压盖。

4.根据权利要求1所述的一种用地膜种植水稻的培育方法，其特征在于：所述秧苗筛选是对运输来的水稻苗进行挑选，取出受到损伤水稻苗进行备用。

5.根据权利要求1所述的一种用地膜种植水稻的培育方法，其特征在于：所述地膜种植水稻的培育方法包括以下步骤：

步骤一，对所种植底块内的土壤进行取样，在取样时分别对底块的中部，和底块两端的泥土进行分别取样，并对样品进行标记，然后将取样的土壤进行检测化验，然后化验的结果进行分析，分析对比土壤中的酸碱度，避免酸碱含量超标对水稻产生影响；

步骤二，当所种植底块土壤符合种植标准后，将土壤进行翻动，然后在土壤中喷洒除草剂和杀虫剂，再将翻动的土壤进行整平，最后对底块内进行灌水；

步骤三，可根据所覆盖的竖列裁切薄膜尺寸，每两竖列水稻为一组，需要的薄膜尺寸为八十公分，然后将薄膜覆盖在整平的泥土上，薄膜四周并用泥土进行压盖，四周所压盖的尺寸为十公分；

步骤四，可对运输来的水稻苗进行挑选，取出受到损伤水稻苗进行备用；

步骤五，可将挑选出品质好的水稻苗和损伤水稻苗进行区分插种，在插种时水稻苗之间间距为十公分，插种时需将薄膜进行捅破，将水稻苗插入到泥土中；

步骤六，在插种完成后，需要对水稻苗进行定期施肥除草，并对损伤水稻苗插种取进行及时补苗。