[发明专利]集成电路测试设备在审
申请号: | 202111577205.2 | 申请日: | 2021-12-22 |
公开(公告)号: | CN115327339A | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
发明(设计)人: | 苏建华;曾昱玮;徐上茹 | 申请(专利权)人: | 南亚科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 康艳青;王琳 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 测试 设备 | ||
1.一种集成电路测试设备用以测试待测集成电路装置,其特征在于,该集成电路测试设备包含:
电源供应器,用以通过并联连接的第一路径或第二路径向该待测集成电路装置的电源端子供电,其中该第一路径包括第一开关元件,该第一开关元件用以根据第一控制信号进行控制;以及
电源补偿电路,位于该第二路径,该电源补偿电路包括第二开关元件,该第二开关元件用以根据第二控制信号进行控制,该电源补偿电路用以在该第一开关元件断路且该第二开关元件导通时产生补偿脉冲电流。
2.根据权利要求1所述的集成电路测试设备,其特征在于,该电源供应器用以在该第一开关元件导通且该第二开关元件断路时通过该第一路径向该待测集成电路装置的该电源端子供电。
3.根据权利要求1所述的集成电路测试设备,其特征在于,还包含分配给该第二开关元件的驱动器。
4.根据权利要求1所述的集成电路测试设备,其特征在于,该待测集成电路装置包含在组装工序后封装的集成电路装置。
5.根据权利要求1所述的集成电路测试设备,其特征在于,该待测集成电路装置包含在组装工序后封装的存储器集成电路装置。
6.根据权利要求5所述的集成电路测试设备,其特征在于,该存储器集成电路装置包含双倍数据率同步动态随机存取存储器。
7.根据权利要求5所述的集成电路测试设备,其特征在于,该存储器集成电路装置包含低功率双倍数据率同步动态随机存取存储器。
8.根据权利要求1所述的集成电路测试设备,其特征在于,该电源供应器配置为由软件应用程序调制以在该电源补偿电路发生故障时补偿电源电压降。
9.一种集成电路测试设备用以测试待测集成电路装置,其特征在于,该集成电路测试设备包含:
第一电源供应器,用以通过第一路径向该待测集成电路装置的电源端子供电;
第二电源供应器,用以通过第二路径向该待测集成电路装置的电源端子供电;以及
电源补偿电路,位于该第二路径,该电源补偿电路包括开关元件,该开关元件用以根据控制信号进行控制,该电源补偿电路用以在该开关元件导通时且该第二电源供应器运作供电时产生补偿脉冲电流。
10.根据权利要求9所述的集成电路测试设备,其特征在于,该第一电源供应器用以在该开关元件断路时通过该第一路径向该待测集成电路装置的该电源端子供电。
11.根据权利要求9所述的集成电路测试设备,其特征在于,该第一电源供应器用以在该第二电源供应器不运作供电时通过该第一路径向该待测集成电路装置的该电源端子供电。
12.根据权利要求9所述的集成电路测试设备,其特征在于,还包含分配给该第二开关元件的驱动器。
13.根据权利要求9所述的集成电路测试设备,其特征在于,该待测集成电路装置包含在组装工序后封装的集成电路装置。
14.根据权利要求9所述的集成电路测试设备,其特征在于,该待测集成电路装置包含在组装工序后封装的存储器集成电路装置。
15.根据权利要求14所述的集成电路测试设备,其特征在于,该存储器集成电路装置包含双倍数据率同步动态随机存取存储器。
16.根据权利要求14所述的集成电路测试设备,其特征在于,该存储器集成电路装置包含低功率双倍数据率同步动态随机存取存储器。
17.根据权利要求9所述的集成电路测试设备,其特征在于,该电源补偿电路用以补偿电源电压降。
18.根据权利要求9所述的集成电路测试设备,其特征在于,该第一电源供应器配置为由软件应用程序调制以在该电源补偿电路发生故障时补偿电源电压降。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南亚科技股份有限公司,未经南亚科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111577205.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。