[发明专利]FPC在聚合物电芯低温注塑中的优化结构在审
| 申请号： | 202111575453.3 | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN114497917A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 孟辉;黄伟金;陈赵云 | 申请（专利权）人： | 珠海市古鑫电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M50/536 | 分类号： | H01M50/536;H01M50/284;H01M50/169 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 陈文丽 |
| 地址： | 519060 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | fpc 聚合物 低温 注塑 中的 优化结构 | ||
【权利要求书】：
1.FPC在聚合物电芯低温注塑中的优化结构，其特征在于：包括FPC软板、PCB板、电芯组、低温注塑胶组件，所述FPC软板与电芯组焊接连接，所述低温注塑胶组件设于电芯组贴近FPC软板的一侧外部，所述PCB板连接FPC软板，且PCB板通过FPC软板连接电芯组。
2.根据权利要求1所述的FPC在聚合物电芯低温注塑中的优化结构，其特征在于：所述FPC软板包括电芯连接板、外露FPC板以及拐角连接件，所述电芯连接板、外露FPC板之间通过拐角连接件连接，所述低温注塑胶组件设于电芯组与外露FPC板的外部，且电芯组的极耳镍片及封口边均设于低温注塑胶组件内。
3.根据权利要求2所述的FPC在聚合物电芯低温注塑中的优化结构，其特征在于：所述外露FPC板呈折L形设置，所述外露FPC板折L的部分包裹且连接设于PCB板的外部。
4.根据权利要求1所述的FPC在聚合物电芯低温注塑中的优化结构，其特征在于：所述电芯组由两部分电芯组成。
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