[发明专利]一种通信服务器用无卤高Tg高速覆铜板及其至制备方法

说明书

本发明公开了一种通信服务器用无卤高Tg高速覆铜板及其至制备方法，属于5G通信服务器用覆铜板及其生产工艺技术领域。制备所得覆铜板包括底、顶铜箔层和位于二者间由多张预浸料叠合的绝缘介质层，每张预浸料所使用的树脂胶液包括多官能基磷系环氧树脂、马来酰亚胺树脂、固化剂、阻燃剂和填充料，该树脂胶液以改性多官能基磷系环氧树脂和多种马来酰亚胺树脂复配物为主树脂体系，含磷酚醛树脂、苯并噁嗪树脂和苯乙烯‑马来酸酐树脂复配为固化剂，磷酸酯阻燃剂及磷腈阻燃剂的复合阻燃体系，球型氢氧化铝和球型二氧化硅为填充物，制备所得覆铜板具有高频率、高速率、高耐热、阻燃性能优异、低热膨胀系数、良好的尺寸安定性等特性。

技术领域

本发明涉及一种覆铜板及其制备方法，尤其涉及一种通信服务器用无卤高Tg高速覆铜板及其至制备方法，属于5G通信服务器用覆铜板及其生产工艺技术领域。

背景技术

随着各国科学信息技术的发展，各式各样的电子产品开始在世界范围内生产和使用，而电子设备最为核心的部分就是线路板，但线路板和组件在制作的过程中会产生许多有害物质。对此，欧盟和中国大陆颁布实施了有害物质限制指令ROHS，明确指出汞、铅、镉等物质不能用于电子产品的制作；同时，绿色和平组织也开始大力推行绿色政策，明确要求所有的电子制造商不得在电子产品中使用溴系阻燃剂及聚氯乙烯，而是要制作无铅、无卤的绿色电子设备。但就目前而言，我国的众多电路板制作中为了提高电路板的阻燃系数，降低生产成本，其中还是会含有溴化合物；该卤化物在燃烧的过程中会释放大量具有腐蚀性的有害气体，不仅污染环境，还会危害人类身体健康。

近年全球信息技术向数字化、网络化的迅速发展，超大容量的信息传输，超快速度和超高密度的信息处理，已成为信息及通信设备(ICT)技术发展所追求的目标。这些目标的实现对系统设计、终端产品加工、PCB、覆铜板、铜箔的制造等，都提出了前所未有的挑战。将无卤化应用于有低传送损耗性要求的通信、互联网设备、服务器PCB所专用的高速数字电路用基板材料已成为当前市场的主流趋势，目前现有技术中能够应用于5G通信服务器且能够同时满足上述要求的覆铜板基板较少，这成为当前覆铜板研究技术领域的研究热点。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种通信服务器用无卤高Tg高速覆铜板及其至制备方法，由该方法制备所得的覆铜板属于5G通信服务器用覆铜板，具有高频率、高速率、高耐热、阻燃性能优异、低热膨胀系数、良好的尺寸安定性等特性，且制备方法简便易操作。

本发明的技术方案是：

一种通信服务器用无卤高Tg高速覆铜板，包括位于底层的底铜箔层和位于顶层的顶铜箔层，该底铜箔层和顶铜箔层之间设有绝缘介质层，该绝缘介质层由1～8张预浸料叠合组成，其中每张预浸料均由玻璃纤维布在树脂胶液中浸渍后烘干得到。

上述覆铜板中的底铜箔层和顶铜箔层的厚度分别均为3～150μm。

上述覆铜板中的树脂胶液包括下述按重量份计的各组分：400～500份改性多官能基磷系环氧树脂、450～550份马来酰亚胺树脂、350～400份固化剂、200～250份阻燃剂和900～1000份填充料。

本发明的树脂胶液中采用了改性多官能基磷系环氧树脂，本具体实施例中优选南亚NPEP210树脂。该树脂同时含有硅、磷两种阻燃元素，在环氧树脂固化物中引入磷可以形成稳定的含磷物质，而硅的引入会形成一层稳定的保护层从而达到阻燃的效果，并且与含磷、含氮树脂(含磷酚醛树脂)及阻燃剂(磷酸酯阻燃剂及磷腈阻燃剂)发生反应，实现N-P复合\协同阻燃，进入到环氧树脂的交联网络中。同时由于其自身的水解缩合形成树枝状物质，由于这种树枝状物质的刚性及空间位阻作用限制了环氧树脂固化物的链段运动，使得板材的Tg提高，而且能达到高耐热性并保持了板材良好的韧性便于加工。