[发明专利]一种通信服务器用无卤高Tg高速覆铜板及其至制备方法

权利要求书

1.一种通信服务器用无卤高Tg高速覆铜板，其特征在于：包括位于底层的底铜箔层和位于顶层的顶铜箔层，该底铜箔层和顶铜箔层之间设有绝缘介质层，该绝缘介质层由1～8张预浸料叠合组成，其中每张预浸料均由玻璃纤维布在树脂胶液中浸渍后烘干得到；其中所述树脂胶液包括下述按重量份计的各组分：400～500份改性多官能基磷系环氧树脂、450～550份马来酰亚胺树脂、350～400份固化剂、200～250份阻燃剂和900～1000份填充料。

2.根据权利要求1所述的通信服务器用无卤高Tg高速覆铜板，其特征在于：所述马来酰亚胺树脂由第一马来酰亚胺树脂、第二马来酰亚胺树脂和第三马来酰亚胺树脂按质量比为(4～6):(1-2):1进行均匀混合后所得。

3.根据权利要求2所述的通信服务器用无卤高Tg高速覆铜板，其特征在于：所述第一马来酰亚胺树脂为4,4'-双马来酰亚胺二苯甲烷；所述第二马来酰亚胺树脂为双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯)甲烷；所述第三马来酰亚胺树脂为2,2-二(4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷。

4.根据权利要求3所述的通信服务器用无卤高Tg高速覆铜板，其特征在于：所述马来酰亚胺树脂由4,4'-双马来酰亚胺二苯甲烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯)甲烷和2,2-二(4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基)丙烷按质量比为4:1:1进行均匀混合后所得。

5.根据权利要求1所述的通信服务器用无卤高Tg高速覆铜板，其特征在于：所述固化剂由含磷酚醛树脂、苯并噁嗪树脂及苯乙烯-马来酸酐树脂按照质量比为10:(8～10):(7～9)进行均匀混合后所得。

6.根据权利要求1所述的通信服务器用无卤高Tg高速覆铜板，其特征在于：所述阻燃剂由磷酸酯阻燃剂及磷腈阻燃剂按照质量比为1:1混合均匀后所得。

7.根据权利要求1所述的通信服务器用无卤高Tg高速覆铜板，其特征在于：所述填充料由球型氢氧化铝和球型二氧化硅按照质量比为1:(2～3)混合均匀后所得，且所述球型氢氧化铝和球型二氧化硅的粒径均为0.7-2.0μm。

8.根据权利要求1所述的通信服务器用无卤高Tg高速覆铜板，其特征在于：所述底铜箔层和顶铜箔层的厚度分别均为3～150μm。

9.根据权利要求1所述的通信服务器用无卤高Tg高速覆铜板，其特征在于：所述改性多官能基磷系环氧树脂为南亚NPEP210。

10.一种权利要求1至9中任一权利要求所述通信服务器用无卤高Tg高速覆铜板的制备方法，其特征在于，主要包括下述步骤：

S1，制备树脂胶液：将按重量份称取的400～500份改性多官能基磷系环氧树脂、450～550份马来酰亚胺树脂、350～400份固化剂、200～250份阻燃剂和900～1000份填充料加入反应釜中，在30～40℃条件下搅拌4～6h；

S2，将步骤S1制得的所述树脂胶液涂覆在玻璃纤维布的双面，在200～250℃的下烘干2～4min，制得的玻璃纤维布浸胶料片为预浸料；

S3，根据最终覆铜板所需厚度和形状结构，取1-8张步骤S2制得的所述预浸料叠置在一起后进行裁切，最后双面覆盖一层铜箔分别作为顶铜箔层和底铜箔层后，在-700～-730mmHg、200～220℃条件下热压180～200min，然后自然冷却至室温，得到所需覆铜板。