[发明专利]一种聚酰亚胺树脂的二胺单体和前驱体、一种光敏树脂组合物

说明书

本申请涉及光敏树脂技术领域，具体公开了一种聚酰亚胺树脂的二胺单体和前驱体、一种光敏树脂组合物。一种聚酰亚胺树脂的二胺单体的结构如式(I)所示；一种聚酰亚胺树脂的前驱体包括至少一种如式(II)所示的二胺结构单元和至少一种如式(III)所示的二酐结构单元；一种光敏树脂组合物，以质量百分比计，包括前驱体5～30%和光致产酸剂0.5～8%。本申请提高光敏树脂的断裂伸长率、耐药性、耐热性能。

技术领域

本申请涉及光敏树脂技术领域，更具体而言，其涉及一种聚酰亚胺树脂的二胺单体和前驱体、一种光敏树脂组合物。

背景技术

聚酰亚胺(polyimide，简称PI)是指分子链重复单元中含有酰亚胺环的一类芳杂环聚合物，一般是由二元酸酐和二元胺经过缩合聚合制备的一种高性能聚合物材料。聚酰亚胺分子结构中存在含氮五元杂环、芳杂环的共轭效应、分子链间和分子链内形成的电荷转移络合物(CTCs)，使聚酰亚胺具有无可比拟的耐热性、耐低温性、耐辐射性、耐老化性、耐溶剂性、尺寸稳定性、力学性能、绝缘性能、介电性能等，被广泛用作于涂料、纤维、胶粘剂、分离膜、工程塑料、泡沫材料、封装材料、光敏树脂及复合材料等，在微电子、航空航天、汽车制造、光伏能源、信息储存等领域发挥重要的作用。

随着显示面板、半导体等器件逐渐向薄型化、小型化、柔性化发展，这对相应的材料、封装技术及工艺提出了越来越高的要求。光敏聚酰亚胺在微电子领域中主要应用于光致抗蚀剂，和普通聚酰亚胺相比，可以很大程度上简化光刻工艺，并且因为其具有良好的耐热性、力学性能、电学性能以及耐腐蚀性等特点，被广泛地应用于大规模的集成电路和绝缘隔层、表面钝化层及离子注入掩膜等，例如IC器件中RDL(ridistribution layer)、Bump层等，在 OLED制造中，其被用于层间绝缘、器件保护、平坦化层(PLN，缓冲作用)像素分割层(PDL) 等的制造。用于层间绝缘与封装等领域对聚酰亚胺材料的力学性能、耐热性、耐化性都有较高要求，其中力学性能当中断裂伸长率是一个重要指标。

为应对产业界技术需求，提高断裂伸长率，传统解决方案是引入含有柔性基团(如醚键、烷基链)的芳香单体、或者脂肪链单体，但是含有柔性基团的芳香单体和脂肪链单体都存在一定问题：含有柔性基团的芳香单体通常都不含有碱溶基团，因此导致在聚酰亚胺分子结构设计时必须要通过搭配其他单体等方式调整树脂碱溶速率，限制了分子结构的多样性；而脂肪链单体除不含碱溶基团外，其单体反应活性也与芳香单体差距较大，这就导致在光敏树脂合成过程中结构分布不均匀等问题，影响光敏树脂整体性能。

为了进一步提高光敏树脂的断裂伸长率、耐药性、耐热性能等技术指标，本申请设计开发了一类具有以上性能优势的高性能的光敏树脂组合物。

发明内容

为了提高光敏树脂的断裂伸长率、耐药性、耐热性能，本申请提供一种聚酰亚胺树脂的二胺单体和前驱体、一种光敏树脂组合物。

第一方面，本申请提供的一种聚酰亚胺树脂的二胺单体，采用如下技术方案：

一种聚酰亚胺树脂的二胺单体，其结构如式(I)所示：

式(I)中，Ra代表二价基团；

R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇、R₈各自独立地选自氢原子、卤素原子、甲基、三氟甲基、羟基、烷氧基，且R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇、R₈中的至少一个取代基为羟基。