[发明专利]一种大尺寸多针玻璃封接电连接器的制造方法

权利要求书

1.一种大尺寸多针玻璃封接电连接器的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：

步骤(1)、组装烧结模具，完成后将外壳、玻璃、插针按顺序进行装配，装上定位上模；

步骤(2)、将步骤1中装配好的组合件放入石墨盒中，盖上石墨上盖进行密封，在烧结炉中进行烧结，完成后取出组合件，拆除烧结模具，得到烧结连接器半成品；

步骤(3)、对步骤2中得到的烧结连接器半成品进行去氧化皮处理，并进行清洗；

步骤(4)、对步骤3中清理干净的烧结连接器半成品的插针和/或外壳进行表面镀覆处理。

2.根据权利要求1所述的一种大尺寸多针玻璃封接电连接器的制造方法，其特征在于：所述步骤1中，所述的烧结模具为分体结构模具，包括石墨材质的高度定位下模、金属材质的孔位定位下模、石墨材质的玻璃隔离下模、金属材质的孔位定位上模。

3.根据权利要求2所述的一种大尺寸多针玻璃封接电连接器的制造方法，其特征在于：所述孔位定位下模与玻璃隔离下模具有与所述外壳孔位相同的孔位，且孔为通孔；所述孔位定位下模的孔径比所述插针的直径大0.05～0.15mm；所述玻璃隔离下模的孔径比所述外壳的孔径小0.1～0.2mm。

4.根据权利要求1或2所述的一种大尺寸多针玻璃封接电连接器的制造方法，其特征在于：所述外壳的材质为316L不锈钢、304不锈钢、10#钢、TC4钛合金、4J29可伐合金；所述玻璃的材质为DM305、DM308、BDG-4或TK9；所述石墨的材质为IG70或IG43；所述插针的材质为4J29、4J28或4J50合金。

5.根据权利要求4所述的一种大尺寸多针玻璃封接电连接器的制造方法，其特征在于：所述孔位定位下模和所述孔位定位上模采用的金属材质与所述外壳的金属材质相同。

6.根据权利要求1所述的一种大尺寸多针玻璃封接电连接器的制造方法，其特征在于：所述步骤1中，所述烧结模具的组装顺序为高度定位下模、孔位定位下模、玻璃隔离下模。

7.根据权利要求1所述的一种大尺寸多针玻璃封接电连接器的制造方法，其特征在于：所述步骤2中，所述的烧结炉为氮气气氛保护链式烧结炉，共12个温区，各温区温度分别为640～680℃、835～880℃、920～950℃、940～980℃、940～980℃、940～980℃、940～980℃、860～900℃、760～800℃、680～720℃、600～630℃、500～550℃；网带速率为30～70mm/min。

8.根据权利要求1所述的一种大尺寸多针玻璃封接电连接器的制造方法，其特征在于：所述步骤3中，所述的去氧化皮处理包括化学处理和机械处理。

9.根据权利要求1所述的一种大尺寸多针玻璃封接电连接器的制造方法，其特征在于：所述步骤4中，所述的镀覆处理具体为先使用镍打底，电镀镍层厚度为3～6μm，再进行镀金，镀金厚度大于1.27μm。

10.根据权利要求1所述的一种大尺寸多针玻璃封接电连接器的制造方法，其特征在于：需要封接的所述插针的数量大于10根，两封接孔之间的最远距离大于10mm。