[发明专利]一种双线驱动芯片测试方法及设备

说明书

本发明提供一种双线驱动芯片测试方法及设备，方法包括：吸取待测晶圆，放置在旋转平台，采集其位置信息，与预设位置信息比对后，控制待测晶圆转动至预设位置；重新吸取待测晶圆，将待测晶圆交替放置在两个探针卡测试模组的闲置载具上，每个探针卡测试模组被配置为对其对应的两个载具上的待测晶圆轮流执行测试动作；根据测试结果，将合格晶圆放置在收料架上，将不合格晶圆放置在不良品下料架。本发明在待测晶圆进行测试前，先经过位置角度调整，使其达到预设位置后，再输送至测试的载具上，确保与测试机构的探针对位准确，避免接触不良的情况；实现双线驱动，控制测试机构对每个探针卡测试模组中的两个载具轮流进行测试，提高测试效率。

技术领域

本发明属于芯片测试技术领域，尤其涉及一种双线驱动芯片测试方法及设备。

背景技术

随着技术的发展，芯片的应用已经无处不在，为智能生活和工作提供众多支持，且为了得到高可靠性的芯片，现在主要采用高级GPP芯片工艺。

在GPP芯片的生产中，测试是一个很重要的环节。目前GPP芯片的测试设备一般为半自动式测试设备，需要进行放料、移料、调整等人为干预，容易造成晶圆损坏或者污染晶圆表面，测试自动化程度低，测试质量差，稳定性低，而且通过单根测试探针进行测试，测试效率低。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种双线驱动芯片测试方法及设备，主要用于解决现有技术中对GPP芯片测试自动化程度低、测试质量差、效率低等问题。

为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：

第一方面，本发明提供一种双线驱动芯片测试方法，包括以下步骤：

吸取待测晶圆，放置在旋转平台，采集其位置信息，与预设位置信息比对后，控制所述待测晶圆转动至预设位置；

重新吸取所述待测晶圆，将所述待测晶圆交替放置在两个所述探针卡测试模组的闲置载具上，每个探针卡测试模组被配置为对其对应的两个载具上的待测晶圆轮流执行测试动作；

根据测试结果，将合格晶圆放置在收料架上，将不合格晶圆放置在不良品下料架。

进一步地，在对待测晶圆执行测试动作过程中，记录所述晶圆上每一个晶粒的测试结果，识别测试不良点位，计算晶圆的实际测量良率；

将晶圆的实际测量良率与预设测试良率阀值进行比对，将实际测量良率低于预设测试良率阀值的晶圆放置在不良品下料架；

根据测试不良点位的识别情况，对实际测量良率达到预设测试良率阀值的晶圆中的不良品进行油墨打点标记，进行烘干处理，放置在收料架上。

进一步地，在对待测晶圆执行测试动作时，具体包括：

运输所述待测晶圆至测试机构下方，控制测试机构对所述待测晶圆的表面喷涂防火油，将防火油在所述待测晶圆表面涂抹均匀覆盖；

控制测试机构的探针下移并接触所述晶圆表面，对所述晶圆上的每个晶粒进行测试。

进一步地，在对所述晶圆上的每个晶粒进行测试时，控制在同一时刻下每个晶粒都与探针接触，对逐个晶粒进行测试，记录所述晶圆上每一个晶粒的测试结果。

进一步地，在将采集的位置信息与预设位置信息对比，并控制所述待测晶圆转动至预设位置的过程中，包括：

结合位置信息中晶圆的基准点特征，检测晶圆的水平偏移度，计算晶圆的原始位置信息；

将所述原始位置信息与预设位置信息比对，根据比对结果，计算补偿转动角度，控制所述待测晶圆转动。