[发明专利]一种小间距MiniLED灯板的制作装置及制作方法

权利要求书

1.一种小间距Mini LED灯板的制作装置，包括装置底座(1)，所述装置底座(1)的上端面设置有可转动的Y向丝杆(3)，所述Y向丝杆(3)的外侧套设有Y向滑块(2)，所述Y向滑块(2)的一侧设置有X向丝杆(8)，其特征在于：所述X向丝杆(8)的外侧套设有X向滑块(7)，所述X向滑块(7)的侧面设置有用于对灯板灯珠间隙进行雕刻的激光发生器(6)，所述激光发生器(6)的下端面设置有用于激光调节的激光调节头(5)，所述装置底座(1)的后端面设置有控制器(4)。

2.根据权利要求1所述的一种小间距Mini LED灯板的制作装置，其特征在于：所述Y向丝杆(3)由其两端的电机驱动转动，所述X向丝杆(8)由其两端的电机驱动转动，Y向丝杆(3)转动时，Y向滑块(2)会在Y向移动，X向丝杆(8)转动时，X向滑块(7)会在X向移动。

3.根据权利要求1所述的一种小间距Mini LED灯板的制作装置，其特征在于：所述控制器(4)用于调节激光发生器(6)的功率，所述激光调节头(5)用于调节激光移动距离。

4.根据权利要求1所述的一种小间距Mini LED灯板的制作装置，其特征在于：所述装置底座(1)的上端面在激光调节头(5)的下方在区域放置有灯板(9)。

5.根据权利要求1所述的一种小间距Mini LED灯板的制作装置，其特征在于：所述激光发生器(6)与X向滑块(7)为固定连接，所述激光调节头(5)与激光发生器(6)为转动连接。

6.一种小间距Mini LED灯板的制作方法，适用于权利要求1-5任意一项所述的一种小间距Mini LED灯板的制作装置，其特征在于：该方法的具体步骤如下：

步骤一：将Mini LED灯板的PAD与激光孔进行错位半孔设计以此增大盲孔的孔间距，从而保证PCB的制作而得到相对于传统盘中孔方法更加精细的线路设计及制程能力，然后在表面覆盖薄铜，用传统的正片或负片蚀刻出灯珠PAD，再覆盖油墨及磨平，使油墨与PAD位于同一平面，盖住激光孔。

步骤二：将Mini LED灯板的灯珠面(10)贴灯珠的PAD往灯板(9)上做图像转移，设计为矩形；

步骤三：将转移灯珠PAD后的灯板(9)放置在激光调节头(5)的正下方进行烧蚀；

步骤四：使用激光调节头(5)和激光发生器(6)产生可控的飞秒激光将整体的PAD按照线路设计烧蚀出灯珠间隙(11)，因飞秒激光束可以做到1-40um的间隙，保证了PAD的形状与间隙的制作。