[发明专利]一种PCB板上连接器焊盘及反焊盘

说明书

本发明涉及PCB板上连接器焊盘领域，具体公开一种PCB板上连接器焊盘及反焊盘，其中焊盘包括位于上侧的第一顶点、位于上侧的第二顶点、位于中间的第三顶点、位于下侧的第四顶点和位于中间的第五顶点；第一顶点和第二顶点位于同一水平线，且第一顶点位于第二顶点右侧，第一顶点与第二顶点之间的水平距离为6~6.5密耳；第三顶点在第二顶点左侧，第五顶点在第一顶点右侧；将第一顶点、第二顶点、第三顶点、第四顶点、第五顶点依次连接形成闭环构成PCB板上连接器焊盘结构。本发明改善焊盘及反焊盘结构，减小连接器焊盘宽度，有针对性的改善了信号完整性，提高电子信号传输过程中的稳定性。

技术领域

本发明涉及PCB板上连接器焊盘领域，具体涉及一种PCB板上连接器焊盘及反焊盘。

背景技术

随着技术的不断发展，对电子产品的功能要求也日益增加，对PCB板设计的信号完整性要求也越来越严格，信号传输的好坏直接影响到PCB板各个功能的实现和稳定性。对于信号传输线上的阻抗控制，通常来说特征阻抗发生变化，就会导致信号在阻抗不连续的点产生反射。

随着信号速率原来越高，对信号质量的要求也越来越高，当信号沿着均匀互连线进行传输时，不会产生传输信号的失真。而当信号通过连接器传输时产生阻抗突变，破坏了微带线的阻抗连续性，导致在传输过程的信号不完整。常见的连接器焊盘如图1所示，连接器焊盘为矩形结构。为解决阻抗突变情况的发生，根据传输线理论，一般可加大微带线的介质厚度，使微带线的线宽和焊盘宽度尽量接近；另一种方法是微带线介质厚度、线宽不变，将连接器焊盘下方的地平面挖空。

对于信号传输过程中的阻抗调整，加大微带线的介质厚度造成微带线宽度较宽，并且对于特定层叠阻抗来说，经过仿真后设计的微带线宽度是一定的，改变局部微带线宽度同样也产生了阻抗不连续，并且增加宽度对于高密度板卡的设计实现难度很大；而对连接器下方的地平面进行大面积挖空处理的方法，则要参考第三层，容易引起跨分割的问题，同时对PCB设计小型化也有不利的影响。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种PCB板上连接器焊盘及反焊盘，改善焊盘及反焊盘结构，减小连接器焊盘宽度，有针对性的改善了信号完整性，提高电子信号传输过程中的稳定性。

第一方面，本发明的技术方案提供一种PCB板上连接器焊盘，包括位于上侧的第一顶点、位于上侧的第二顶点、位于中间的第三顶点、位于下侧的第四顶点和位于中间的第五顶点；

其中，第一顶点和第二顶点位于同一水平线，且第一顶点位于第二顶点右侧，第一顶点与第二顶点之间的水平距离为6~6.5密耳；第三顶点在第二顶点左侧，第五顶点在第一顶点右侧；

将第一顶点、第二顶点、第三顶点、第四顶点、第五顶点依次连接形成闭环构成PCB板上连接器焊盘结构。

进一步地，第三顶点与第五顶点位于同一水平线。

进一步地，记第一顶点与第二顶点之间的连接边为焊盘短边；

焊盘短边长度为第三顶点与第五顶点之间水平距离的1/2~1/3。

进一步地，第三顶点与第五顶点基于焊盘短边中心对称。

进一步地，第三顶点到第二顶点的垂直距离与其到第四顶点的垂直距离相同。

进一步地，第四顶点与焊盘短边中心在同一垂直线。

第二方面，本发明的技术方案提供一种PCB板上连接器反焊盘，包括位于第一顶点正投影点处的第六顶点、位于第二顶点正投影点处的第七顶点、位于第三顶点正投影处的第八顶点、位于第五顶点正投影处的第十一顶点、第九顶点和第十顶点；

其中，第九顶点和第十顶点在第八顶点、第十一顶点下方，且在第四顶点正投影点上方；