[发明专利]一种生物3D打印机双温控同轴流打印头装置及方法有效
申请号: | 202111544791.0 | 申请日: | 2021-12-16 |
公开(公告)号: | CN114393826B | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 田磊;张斌;白大鹏;季清华;王京京;乔金铎 | 申请(专利权)人: | 浙江大学滨海产业技术研究院 |
主分类号: | B29C64/20 | 分类号: | B29C64/20;B29C64/209;B29C64/393;B29C64/10;B01D46/00;B29C35/16;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y50/02 |
代理公司: | 北京恒和顿知识产权代理有限公司 11014 | 代理人: | 李宇嘉 |
地址: | 300457 天津市滨海新区滨海*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 生物 打印机 温控 轴流 打印头 装置 方法 | ||
本发明公开了一种生物3D打印机双温控同轴流打印头装置,包括壳体,所述壳体由保温层顶板、保温层外壳、保温层底板和保温铝板组成,所述保温层顶板、保温层外壳、保温层底板和保温铝板共同形成了一个空腔,所述空腔内竖直设置有隔温板,所述隔温板将空腔分成两个导温空间;每个所述导温空间内的均安装有导温套筒,每个所述导温套筒内均设置有用于上下滑动的针筒;本发明还提出了一种生物3D打印机双温控同轴流打印方法。该装置集成双温控系统和同轴流打印头,将双温控装置集成在两个打印头内部,通过控制器对半导体进行加热或制冷,实现对内外两层不同材料不同温度的打印。
技术领域
本发明涉及生物3D打印机领域,尤其涉及一种生物3D打印机双温控同轴流打印头装置及方法。
背景技术
生物3D打印机打印头包含种类较多,包括低温打印头,高温打印头,光固化打印头,同轴流打印头等;
但现有技术缺少将温度控制和同轴流打印头结合起来的双温控同轴流打印头,未集成双温控模块,打印的材料较为单一,且内外温度在打印的过程中无法实时调整。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种生物3D打印机双温控同轴流打印头装置及方法,该装置集成双温控系统和同轴流打印头,将双温控装置集成在两个打印头内部,通过P控制器对半导体进行加热或制冷,实现对内外两层不同材料不同温度的打印。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种生物3D打印机双温控同轴流打印头装置,包括壳体,所述壳体由保温层顶板、保温层外壳、保温层底板和保温铝板组成,所述保温层顶板、保温层外壳、保温层底板和保温铝板共同形成了一个空腔,所述空腔内竖直设置有隔温板,所述隔温板将空腔分成两个导温空间;
每个所述导温空间内的均安装有导温套筒,每个所述导温套筒内均设置有用于上下滑动的针筒,每个所述导温空间的内顶部均设置有与针筒配合的通口,每个所述针筒的上端均贯穿对应的通口,并延伸至外界,每个所述针筒的均依次贯穿导温套筒的内底部和对应导温空间的内底部,并延伸至外界,位于左侧所述针筒的下端安装有同轴流针头,位于右侧的所述针筒的下端安装有外层针头,所述外层针头通过外层导管与同轴流针头的出口部分连通;
每个所述导温空间内均设置有独立调温机构,所述独立调温机构包括安装在每个所述导温套筒的外侧上的两个温控半导体,每个所述导温套筒的外侧均安装有温控温度传感器。
优选地,每个所述温控温度传感器均与对应导温空间内的两个温控半导体电性连接。
优选地,还包括限位机构,所述限位机构包括开设在两个导温套筒后侧内壁的上的开口,两个所述导温空间的后侧内壁上均开设有螺纹口,所述保温层外壳的后侧设置有两个拧紧螺钉,每个所述拧紧螺钉均贯穿对应的螺纹口和开口,并与对应针筒的后侧内壁相抵,每个所述拧紧螺钉均与对应的螺纹口螺纹连接。
优选地,还包括连接机构,所述连接机构包括对称安装在保温铝板前侧的两个磁块。
优选地,还包括散热机构,所述散热机构包括对称安装在保温铝板前侧的两个风扇,两个所述导温空间的前侧壁均开设有通风口,每个所述风扇的出风处均位于对应通风口的前侧。
优选地,所述保温铝板的后侧设置有多个散热翅片,多个所述散热翅片分别位于两个导温空间内,每个所述导温空间的内顶部均设置有与外界连通的出风口。
优选地,每个所述风扇的前侧均安装有连接板,每个所述连接板的上端均开设有插槽,每个所述插槽内均设置有用于上下滑动的矩形网板,所述插槽的前后内壁上均设置有圆形风口,位于后侧的所述圆形风口与风扇的进风处连通。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江大学滨海产业技术研究院,未经浙江大学滨海产业技术研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111544791.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。