[发明专利]无氰碱性镀铜的预镀液及预镀工艺、电镀液及电镀工艺在审
| 申请号： | 202111541769.0 | 申请日： | 2021-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN114032588A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 熊梓仁;冯政勇;陈楠;李梅菱;梁爽;杨军 | 申请（专利权）人： | 东莞振顺五金制品有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/10 |
| 代理公司： | 广州圣理华知识产权代理有限公司 44302 | 代理人： | 李唐明 |
| 地址： | 523131 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 碱性 镀铜 预镀液 工艺 电镀 | ||
【权利要求书】：
1.一种无氰碱性镀铜的预镀液，其特征在于，1L所述预镀液包含以下浓度的原料：
所述预镀液的pH为9.0-11。
2.根据权利要求1所述的预镀液，其特征在于，1L所述预镀液还包含硝酸盐，浓度≤50g/L。
3.根据权利要求1或2所述的预镀液，其特征在于，1L所述预镀液还包含乙二胺四乙酸和/或乙二胺四乙酸的钠盐，浓度≤80g/L。
4.根据权利要求3所述的预镀液，其特征在于，1L所述预镀液还包含谷氨酸盐，浓度≤50g/L。
5.一种预镀工艺，其特征在于，采用权利要求1至4任一权利要求所述的预镀液对基体进行预镀，再进行电镀。
6.一种无氰碱性镀铜的电镀液，其特征在于，1L所述预镀液包含以下浓度的原料：
所述电镀液的pH为9.0-11。
7.根据权利要求6所述的电镀液，其特征在于，1L所述电镀液还包含硝酸盐，浓度≤50g/L。
8.根据权利要求6或7所述的电镀液，其特征在于，1L所述电镀液还包含乙二胺四乙酸和/或乙二胺四乙酸的钠盐，浓度≤80g/L。
9.根据权利要求8所述的电镀液，其特征在于，1L所述电镀液还包含谷氨酸盐，浓度≤80g/L。
10.一种电镀工艺，其特征在于，采用权利要求6至9任一权利要求所述的电镀液对基体进行电镀。
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