[发明专利]一种带交联乙烯-四氟乙烯导线的组件的防腐蚀包装方法有效
申请号: | 202111536195.8 | 申请日: | 2021-12-14 |
公开(公告)号: | CN114408309B | 公开(公告)日: | 2023-08-25 |
发明(设计)人: | 赵立有;汪波;廉鹏飞;马林东;孔泽斌;楼建设;王昆黍 | 申请(专利权)人: | 上海精密计量测试研究所 |
主分类号: | B65B63/00 | 分类号: | B65B63/00;B65B31/04;B65B55/00;B65B27/06;B65B61/00 |
代理公司: | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人: | 唐敏 |
地址: | 201109 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 交联 乙烯 导线 组件 腐蚀 包装 方法 | ||
本发明提供了一种带交联乙烯‑四氟乙烯导线的组件的防腐蚀包装方法,其特征在于,其包括以下步骤:S1、导线前处理:包括将剪好的导线放入烘箱中进行热处理;S2、导线组件包装:包括将热处理过的导线组装成导线组件后进行单元包装,所述单元包装采用自封袋打孔包装或者真空干燥包装。本发明通过对X‑ETFE导线进行前处理将氟元素提前释放,并通过采用自封袋打孔的包装方法,使得包装内含氟物质通过打孔向外散发,从而降低电连接器金属零件的腐蚀速率;或者采用真空干燥包装方法,除去空气中的水气,以有利于延长贮存时间,有效解决了腐蚀的问题。
技术领域
本发明涉及带交联乙烯-四氟乙烯(X-ETFE)导线的组件的包装方法,尤其涉及带交联乙烯-四氟乙烯(X-ETFE)导线的组件的防腐蚀包装方法。
背景技术
在电连接器组件中,会使用交联乙烯-四氟乙烯(X-ETFE)导线。X-ETFE为辐照交联乙烯-四氟乙烯共聚物,其主要特点是通过辐照交联改性以提高绝缘材料的耐高温、耐开裂、耐辐照和长期使用性能。经电子束辐照交联后的X-ETFE将产生一定数量的残余含氟自由基。
X-ETFE绝缘材料的分子结构如下:
辐照交联机理是通过离解反应生成含氟自由基再交联,辐照加工交联过程如下所示:
1)脱去H和F
2)形成交联结构
电子束辐照过程中,高能电子将使X-ETFE材料中一部分C-F化学键断裂,从而使F-析出形成腐蚀性很强的游离氟。
由于带X-ETFE导线电连接器组件通常采用自封袋密封包装,组件长期贮存过程中X-ETFE绝缘释放游离的氟,因此经常造成电连接器金属零件(麻花针)腐蚀,导致导线组件失效。
发明内容
本发明为了解决密封包装X-ETFE导线电连接器组件长期贮存过程中金属零件(麻花针)发生腐蚀的问题,提出一种防腐蚀包装方法。
具体而言,本发明提供了一种带交联乙烯-四氟乙烯导线的组件的防腐蚀包装方法,其特征在于,其包括以下步骤:
S1、导线前处理:包括将剪好的导线放入烘箱中进行热处理;
S2、导线组件包装:包括将热处理过的导线组装成导线组件后进行单元包装,所述单元包装采用自封袋打孔包装或者真空干燥包装。
进一步的是,在S1中,热处理的温度为200℃,时间为2小时。
进一步的是,所述自封袋打孔包装中,自封袋表面积S2与打孔面积S1的比值S2/S1小于等于52。
进一步的是,所述自封袋打孔包装中,自封袋表面积S2与打孔面积S1的比值S2/S1不大于26。
进一步的是,所述自封袋打孔包装中,打孔位置分布于包装鼓起区域。
进一步的是,所述真空干燥包装包括放入干燥剂和进行真空包装。
进一步的是,所述干燥剂为细孔性硅胶。
进一步的是,在S2中,将所述导线组件干燥处理后进行真空包装,同时放入干燥剂。
进一步的是,所述干燥处理的温度为100℃,时间为2h。
进一步的是,所述导线组件为电连接器组件,S2步骤包括:
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