[发明专利]一种带交联乙烯-四氟乙烯导线的组件的防腐蚀包装方法有效
申请号: | 202111536195.8 | 申请日: | 2021-12-14 |
公开(公告)号: | CN114408309B | 公开(公告)日: | 2023-08-25 |
发明(设计)人: | 赵立有;汪波;廉鹏飞;马林东;孔泽斌;楼建设;王昆黍 | 申请(专利权)人: | 上海精密计量测试研究所 |
主分类号: | B65B63/00 | 分类号: | B65B63/00;B65B31/04;B65B55/00;B65B27/06;B65B61/00 |
代理公司: | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人: | 唐敏 |
地址: | 201109 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 交联 乙烯 导线 组件 腐蚀 包装 方法 | ||
1.一种带交联乙烯-四氟乙烯导线的组件的防腐蚀包装方法,其特征在于,其包括以下步骤:
S1、导线前处理:包括将剪好的导线放入烘箱中进行热处理;
S2、导线组件包装:包括将热处理过的导线组装成导线组件后进行单元包装,所述单元包装采用自封袋打孔包装,所述自封袋打孔包装中,自封袋表面积S2与打孔面积S1的比值S2/S1小于等于52,或者真空干燥包装,将所述导线组件干燥处理后进行真空包装,同时放入干燥剂。
2.根据权利要求1所述的带交联乙烯-四氟乙烯导线的组件的防腐蚀包装方法,其特征在于,在S1中,热处理的温度为200℃,时间为2小时。
3.根据权利要求1所述的带交联乙烯-四氟乙烯导线的组件的防腐蚀包装方法,其特征在于,所述自封袋打孔包装中,自封袋表面积S2与打孔面积S1的比值S2/S1不大于26。
4.根据权利要求1所述的带交联乙烯-四氟乙烯导线的组件的防腐蚀包装方法,其特征在于,所述自封袋打孔包装中,打孔位置分布于包装鼓起区域。
5.根据权利要求1所述的带交联乙烯-四氟乙烯导线的组件的防腐蚀包装方法,其特征在于,所述真空干燥包装包括放入干燥剂和进行真空包装。
6.根据权利要求5所述的带交联乙烯-四氟乙烯导线的组件的防腐蚀包装方法,其特征在于,所述干燥剂为细孔性硅胶。
7.根据权利要求1所述的带交联乙烯-四氟乙烯导线的组件的防腐蚀包装方法,其特征在于,所述干燥处理的温度为100℃,时间为2h。
8.根据权利要求1所述的带交联乙烯-四氟乙烯导线的组件的防腐蚀包装方法,其特征在于,所述导线组件为电连接器组件,S2步骤包括:
S21、插头插座防护:采用塑料防尘盖或金属防尘盖对电连接器插头座进行防护;
S22、盘绕和捆扎:线缆进行盘绕,再用捆扎线圆周均布捆扎;
S23、单元包装:单元包装包括两种形式,分别为自封袋打孔包装和真空干燥包装。
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