[发明专利]一种内置NFC芯片的智能商标及其热压粘结工艺

说明书

本申请涉及商标的领域，尤其是涉及一种内置NFC芯片的智能商标，包括设于面料表面的商标主体、设于商标主体的NFC芯片，商标主体朝向面料的侧面设有使得商标主体和面料之间保持粘结状态的热熔胶层，商标主体朝向面料的侧面设有紧贴于面料的围胶层，围胶层背离商标主体的侧面贯穿开设有胶孔，热熔胶层位于胶孔内，具备将面料和商标主体粘结处加热至一定温度即可使得热熔胶层融化，以便将商标主体取下的效果。

技术领域

本申请涉及商标的领域，尤其是涉及一种内置NFC芯片的智能商标及其热压粘结工艺。

背景技术

现在的衣物或是箱包上的面料表面一般会设置一些相应生产商的商标，而为了提升防伪追溯功能，一些商标中会加入NFC芯片，使用手机靠近商标，即可获得衣物或是箱包的材料、价格、场地和相关生产商的信息，使得衣物和箱包假冒成本上升。

现有商标一般为注塑成型，成型后的商标背面预留凹槽，以便将NFC芯片放入至预留的凹槽内，然后再通过滴塑的方式，以将安装完NFC芯片的商标凹槽进行封闭，使得商标表面保持平整，再将商标和面料之间通过线缝的方式进行连接。

针对上述中的相关技术，发明人认为在衣物或是箱包使用较长时间且无法再使用进行废弃后，商标内的NFC芯片也被一并废弃，为了资源回收再利用，需要将商标从面料上取下，以便对商标和商标内的NFC芯片进行回收，而现有线缝的方式存在商标从面料取下较为不便的缺陷。

发明内容

为了便于将商标取下以对商标和商标内的NFC芯片进行回收再利用，本申请提供一种内置NFC芯片的智能商标及其热压粘结工艺。

第一方面，本申请提供的一种内置NFC芯片的智能商标采用如下的技术方案。

一种内置NFC芯片的智能商标，包括设于面料表面的商标主体、设于商标主体的NFC芯片，所述商标主体朝向面料的侧面设有使得商标主体和面料之间保持粘结状态的热熔胶层，商标主体朝向面料的侧面设有紧贴于面料的围胶层，围胶层背离商标主体的侧面贯穿开设有胶孔，热熔胶层位于胶孔内。

通过采用上述技术方案，使用热熔胶层，使得商标主体能够通过热压的方式和面料相粘结，并且在需要将商标取下以将内部的NFC芯片进行回收再利用时，可对面料粘结商标主体处进行加热，使得凝固的热熔胶层再次融化，以便将商标主体取下，不需要对缝制商标和面料的纱线进行割断来将商标主体取下，更加便利，并且商标周围不会出现缝制痕迹，使得商标主体更加美观，同时围胶层的设置使得在商标主体完成热压后，热熔胶层不易被外部物体所直接接触，降低商标主体和面料之间的热熔胶层出现脱落的可能性。

可选的，所述商标主体包括连接于热熔胶层和围胶层的底层、贴合于底层背离围胶层一侧的面层、设于面层且紧密插接于底层的数根插入杆，NFC芯片嵌设于底层朝向面层的侧面。

通过采用上述技术方案，以便将面层从底层上拿下，以便将底层中的NFC芯片取出进行回收再利用，同时也在面层表面磨损不大时，可将整个商标主体进行回收再利用，在面层磨损较大时，也只需要将面层进行更换，不需要连通底层以便进行更换，较好的节约资源。

可选的，所述插入杆插接于底层的一端固定连接有紧密件，紧密件呈圆台型且能产生形变，紧密件端面积大的一端固定连接于插入杆端部，插入杆截面积数值位于紧密件的两端端面积数值之间。

通过采用上述技术方案，使得插入杆更加不易从底层中脱离，使得面层和底层之间相紧密连接，不易出现随意脱落的情况。

可选的，所述面层朝向底层的侧面固定连接有密封框，密封框紧密插接于底层。

通过采用上述技术方案，使得在面料接受清洗的过程中，水更加不易通过面层和底层之间流动至NFC芯片处，有助于延长NFC芯片的使用寿命。

可选的，所述面层朝向底层的侧面周边处开设有边槽，边槽贯穿于面层厚度方向所在的侧面。