[发明专利]一种复合地板及其生产工艺在审
申请号: | 202111523344.7 | 申请日: | 2021-12-14 |
公开(公告)号: | CN114293732A | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 唐道远 | 申请(专利权)人: | 安徽森泰木塑科技地板有限公司 |
主分类号: | E04F15/06 | 分类号: | E04F15/06;E04F15/10;B29C69/00;B29C48/151;B29C48/18;B29C44/32;B29C59/02;B32B7/12;B32B3/12;B32B7/08;B32B27/30;B32B27/08;B32B15/082;B32B15/20 |
代理公司: | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人: | 赵佳 |
地址: | 242200 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 复合地板 及其 生产工艺 | ||
本发明提供了一种复合地板及其生产工艺,该地板包括金属材质的支撑体和卡接在所述支撑体表面主要由聚合物树脂构成的缓冲体;所述支撑体的上表面形成有卡接槽,所述缓冲体向所述支撑体的方向延伸形成有与所述卡接槽相配合的卡接部件;所述卡接槽设置有防止所述卡接部件从所述卡接槽内脱出的限位部件;所述的缓冲体包括缓冲体主体和设置在所述缓冲体主体表面的硬质表层;所述的卡接部件由缓冲体主体形成;所述的缓冲体主体由发泡的热塑性塑料制成,密度为0.8~1.2g/cm³;所述的硬质表层由热塑性塑料制成,邵氏硬度在65HD以上。本发明可以大幅度提高支撑体与缓冲体之间的结合强度,并且在温度、湿度等因素发生变化时结合强度不会发生明显下降。
技术领域
本发明涉及建筑地面装饰技术领域,尤其涉及一种复合地板。
背景技术
以植物纤维和热塑性塑料为主要原材料制造的木塑地板具有环保、可替代木材、易维护等优点,越来越多的消费者选择木塑地板以取代传统的木质地板。木塑地板通常采用聚乙烯等热熔性高分子材料与木粉以及助剂混合加工制得,由于材料本身的强度缺陷,制得的木塑地板存在强度低、易弯曲变形、易燃等问题。
为了解决上述问题,一些生产方案中提出了采用了以铝合金作为基材,木塑材料作为表层地板结构,该地板结构利用铝合金基材来保证地板的物理强度,提高地板的力学性能以及承载能力,同时利用铝合金基材表面的木塑材料使其地板具有防水、耐磨、表层能够起到弹性缓冲作用等特点。如专利申请号为CN201410246694.7的专利文件公开的一种铝塑复合地板,该铝塑复合地板的在铝合金基材的上表面设有EVA热熔胶层、PVC层、花纹层和耐磨层。虽然上述专利采用热熔胶提高了木塑与铝合金之间的粘接强度,但粘接强度依赖于热熔胶与铝合金基材层之间结合力的大小,随着地板的使用,热熔胶会逐渐老化导致粘接效果降低,对地板的使用寿命造成了一定的影响。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供了一种复合地板,该复合地板的金属材质的基材与复合于基材表面的包覆材料之间具有高强度的结合力,使地板的使用寿命延长。
实现上述目的,本发明采用了以下技术方案:
一种复合地板,包括金属材质的支撑体和卡接在所述支撑体表面主要由聚合物树脂构成的缓冲体;所述支撑体的上表面形成有卡接槽,所述缓冲体向所述支撑体的方向延伸形成有与所述卡接槽相配合的卡接部件;所述卡接槽设置有防止所述卡接部件从所述卡接槽内脱出的限位部件;所述的缓冲体包括缓冲体主体和设置在所述缓冲体主体表面的硬质表层;所述的卡接部件由缓冲体主体形成;所述的缓冲体主体由发泡的热塑性塑料制成,密度为0.8~1.2g/cm³;所述的硬质表层由热塑性塑料制成,邵氏硬度在65HD以上。
现有的技术方案中金属材质的基材和包覆层一般都是以基材平面-包覆层平面的方式形成贴合,两平面之间的粘接强度完全依赖于基材和包覆层之间材质的相容性,而相容性的强弱主要取决于构成包覆层的高分子材料在金属基材表面的物理吸附强度、高分子材料与基材表面的金属原子形成的化学键强度等。上述的物理吸附强度和化学键强度与环境因素具有高度联系,在冷、热、干燥、潮湿等不同的环境条件下物理吸附强度和化学键的稳定性存在较大的波动,地板在长期使用过程中会经历多轮环境变化,在多轮环境变化过程中很难保证金属基材和包覆层之间的胶合结构不被破坏。且以平面-平面的方式结合的基材和包覆层之间容易发生剥离现象,进一步影响了地板的使用寿命。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽森泰木塑科技地板有限公司,未经安徽森泰木塑科技地板有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111523344.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。