[发明专利]一种具有优异成膜性及溶解性的MQ硅树脂及其制备方法在审
申请号: | 202111521837.7 | 申请日: | 2021-12-14 |
公开(公告)号: | CN115947942A | 公开(公告)日: | 2023-04-11 |
发明(设计)人: | 李媛媛;刘皓 | 申请(专利权)人: | 四川晨光博达新材料有限公司 |
主分类号: | C08G77/06 | 分类号: | C08G77/06;C08G77/04 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 向丹 |
地址: | 629000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 优异 成膜性 溶解性 mq 硅树脂 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种具有优异成膜性及溶解性的MQ硅树脂及其制备方法,所述MQ硅树脂由以下组份制得:A组份:包括盐酸或硫酸溶液;B组份:包括硅酸盐溶液;C组份;包括通式为Xsubgt;3/subgt;SiOSiXsubgt;3/subgt;、Xsubgt;2/subgt;SiO(Xsupgt;0/supgt;)subgt;2/subgt;和Xsubgt;1/subgt;SiO(Xsupgt;0/supgt;)subgt;3/subgt;的硅氧烷及醇类溶剂,其中,X选自单价烃基中的一种,Xsupgt;0/supgt;选自甲基或乙基;D组份:为非苯类的溶剂,所述MQ硅树脂的运动粘度为8~15cst,重均分子量为6000~11000。本发明在水玻璃法制备MQ硅树脂工艺的基础上,通过对C组份中原料组份的特定选择,可以合理控制MQ硅树脂的运动粘度和重均分子量,使其具备优异的成膜性及溶解性。
技术领域
本发明属于MQ硅树脂合成技术领域,具体的说,是一种具有优异成膜性及溶解性的MQ硅树脂及其制备方法。
背景技术
有机硅工业是伴随着现代工业而迅速崛起的一门新兴产业,具有“科技发展催化剂”和“工业维生素”的双重美誉。有机硅是半无机、半有机的结构,它具有诸多优异性能如润滑性、疏水性、生理惰性、抗紫外线辐射和配伍性等,也为改善化妆品性能提供了可能。有机硅材料进入化妆品领域,需经严格的毒理学研究,包括口服试验无毒性、皮肤刺激试验无过敏、眼睛刺激试验无损伤、吸入毒性试验无异常、胃吸收与代谢功能无中毒现象、遗传基因试验无不良影响以及环境影响试验未发现生物富集现象。截止目前为止,已可用于化妆品的有机硅产品有:二甲基聚硅氧烷、甲基苯基聚硅氧烷、环状聚硅氧烷、甲基聚硅氧烷乳液、聚醚改性硅油、烷基改性硅油、氨基改性硅油、有机硅蜡、硅树脂等。
MQ硅树脂由于其拒水性和成膜性,可应用于化妆品中的粉底液、睫毛膏、防晒喷雾等。但MQ硅树脂的结构特殊,一般认为其外观为双层结构紧密球状体,即球芯部分为Si-O键连接,密度较高及聚合度为15~50的笼状SiO2,球壳一部分被密度较小的R3SiO0.5层所包围。也正因为MQ硅树脂的这个结构,使其具有较强的无机性,分子之间的作用力较低,导致成膜性及溶解性略逊一筹。
现有技术中,为提高MQ硅树脂的成膜性及溶解性,公开号为CN109897181A的发明专利公开了一种高分子量MQ硅树脂的制备方法。在硅酸酯法合成MQ硅树脂的过程中,采用两段预聚合反应,首先,在第一预聚阶段维持预聚反应在低温下进行,同时控制水的加入速度,其次,在第二预聚阶段升高温度继续反应,可以有效提高MQ硅树脂的分子量,使其分子量分布较窄,同时由其制备得到的MQ硅树脂还具有稳定性好、溶解速度快、分散良好、成膜性强等优点,适用于个人护理产品和化妆品。但该方法仅适用于硅酸酯法制备MQ硅树脂,对于水玻璃法制备MQ硅树脂却并不适用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有优异成膜性及溶解性的MQ硅树脂的制备方法,在水玻璃法制备MQ硅树脂工艺的基础上,通过对C组份中原料组份的特定选择,可以合理控制MQ硅树脂的运动粘度和重均分子量,使其具备优异的成膜性及溶解性。
本发明的另一目的在于提供一种具有优异成膜性及溶解性的MQ硅树脂,通过C组份中特定原料组份的选择,可以使得MQ硅树脂的结构发生一定的变化,促进分子间的作用力,削弱无机组份对溶解性的影响,从而具备优异的成膜性及溶解性。
本发明通过下述技术方案实现:一种具有优异成膜性及溶解性的MQ硅树脂的制备方法,所述MQ硅树脂由以下组份制得:
A组份:包括盐酸或硫酸溶液;
B组份:包括硅酸盐溶液;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川晨光博达新材料有限公司,未经四川晨光博达新材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111521837.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。