[发明专利]一种磁性三维鱼骨结构的微流控芯片及其应用

权利要求书

1.一种磁性三维鱼骨结构的微流控芯片，包括基片和盖片，基片的一表面上开设有沿其长度方向的流体沟道，盖片的两端分别设有注入口和排出口，其特征在于：还包括封装片，封装片位于基片和盖片之间，封装片的一表面与盖片密封连接，封装片的另一表面与基片上设有流体沟道的表面密封连接，封装片上沿封装有沿着注入口到排出口的方向分布的磁性三维鱼骨型结构，磁性三维鱼骨型结构与流体沟道正相对，注入口和排出口分别贯穿封装片，且注入口和排出口分别与流体沟道连通。

2.根据权利要求1所述的磁性三维鱼骨结构的微流控芯片，其特征在于：所述的磁性三维鱼骨型结构包括第一鱼骨软磁阵列和第二鱼骨软磁阵列，第一鱼骨软磁阵列和第二鱼骨软磁阵列呈中心对称分布。

3.根据权利要求2所述的磁性三维鱼骨结构的微流控芯片，其特征在于：所述的第一鱼骨软磁阵列包括多个沿着注入口到排出口的方向等间距排列的第一鱼骨软磁单元，第二鱼骨软磁阵列包括多个沿着排出口到注入口的方向等间距排列的第二鱼骨软磁单元，第一鱼骨软磁阵列中位于最内侧的第一鱼骨软磁单元靠近第二鱼骨软磁阵列中位于最内侧的第二鱼骨软磁单元。

4.根据权利要求3所述的磁性三维鱼骨结构的微流控芯片，其特征在于：所述的第一鱼骨单元包括第一软磁条阵列A和第一软磁条阵列B，第一软磁条阵列A和第一软磁条阵列B的结构相互对称，第一软磁条阵列A由多个沿着注入口到排出口的方向等间距排列的第一软磁条A构成，第一软磁条A呈对勾形，第一软磁条阵列B由多个沿着注入口到排出口的方向等间距排列的第一软磁条B构成，第一软磁条B呈对勾形，第一软磁条阵列A中位于最内侧的第一软磁条A靠近第一软磁条阵列B中位于最外侧的第一软磁条B，所有的第一软磁条A和第一软磁条B的夹角朝向注入口；

所述的第二鱼骨单元包括第二软磁条阵列A和第二软磁条阵列B，第二软磁条阵列A和第二软磁条阵列B的结构相互对称，第二软磁条阵列A由多个沿着排出口到注入口的方向等间距排列的第二软磁条A构成，第二软磁条A呈对勾形，第二软磁条阵列B由多个沿着排出口到注入口的方向等间距排列的第二软磁条B构成，第二软磁条B呈对勾形，第二软磁条阵列A中位于最内侧的第二软磁条A靠近第二软磁条阵列B中位于最外侧的第二软磁条B，所有的第二软磁条A和第二软磁条B的夹角朝向排出口；

各第一软磁条A与对应的第二软磁条A呈中心对称分布，各第一软磁条B与对应的第二软磁条B呈中心对称分布。

5.根据权利要求3所述的磁性三维鱼骨结构的微流控芯片，其特征在于：所述的第一软磁条A由第一软磁长段A和第一软磁短段A构成，第一软磁长段A的一端与第一软磁短段A的一端连接，第一软磁条B由第一软磁长段B和第一软磁短段B构成，第一软磁长段B的一端与第一软磁短段B的一端连接，第二软磁条A由第二软磁长段A和第二软磁短段A构成，第二软磁长段A的一端与第二软磁短段A的一端连接，第二软磁条B由第二软磁长段B和第二软磁短段B构成，第二软磁长段B的一端与第二软磁短段B的一端连接；

第一鱼骨单元中，第一软磁条阵列A两侧分别与第一软磁条阵列B的两侧对齐，位于最内侧的第一软磁条A的第一软磁短段A靠近位于最外侧的第一软磁条B的第一软磁长段B；

第二鱼骨单元中，第二软磁条阵列A两侧分别与第二软磁条阵列B的两侧对齐，位于最内侧的第二软磁条A的第二软磁短段A靠近位于最外侧的第二软磁条B的第二软磁长段B。

6.根据权利要求5所述的磁性三维鱼骨结构的微流控芯片，其特征在于：所述的第一软磁长段A与第一软磁短段A的长度之比、第一软磁长段B与第一软磁短段B的长度之比、第二软磁长段A与第二软磁短段A的长度之比和第二软磁长段B与第二软磁短段B的长度之比均为2:1。

7.根据权利要求6所述的磁性三维鱼骨结构的微流控芯片，其特征在于：所述的第一软磁条A、第一软磁条B、第二软磁条A和第二软磁条B的结构相同，第一软磁条A、第一软磁条B、第二软磁条A和第二软磁条B均由镍块排列构成。