[发明专利]锁头升降装置在审
申请号: | 202111519936.1 | 申请日: | 2021-12-13 |
公开(公告)号: | CN114509582A | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 周晴 | 申请(专利权)人: | 上海御渡半导体科技有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R31/26 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;尹一凡 |
地址: | 201306 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 锁头 升降 装置 | ||
本发明提供一种锁头升降装置,电机具有旋转轴,支撑组件包括支撑梁及支撑轴,所述支撑轴平行于所述旋转轴,并底端固定连接所述支撑梁,且顶端固定连接锁头,主动齿轮套设于所述旋转轴,丝杆平行于所述支撑轴,并一端间隔所述支撑轴且螺纹穿过所述支撑梁,相对的另一端套设从动齿轮,各级齿轮组之间逐级啮合,且第一级齿轮组啮合所述主动齿轮,第N级齿轮组啮合所述从动齿轮,N为大于或等于1的整数。本发明通过齿轮传动丝杆带动锁头升降,减少了传动部件,结构更简单,而且缩减尺寸和体积,有效减少占用面积。
技术领域
本发明涉及半导体测试领域,更具体地,涉及一种锁头升降装置。
背景技术
半导体自动化测试设备中,通过电机驱动锁头的升降运动来实现测试头和被测试设备的连接端之间的松脱和锁紧,其中,锁头锁住被测试端下降运动,则实现测试头和被测端连接器之间的连接及锁止,反之,电机驱动锁头上升运动,则实现测试头和被测端连接器之间的松脱释放,由此通过升降运动实现半导体自动化设备的连接功能。
图1示出了现有技术的锁头升降装置的结构示意图,如图1所示,锁头升降装置由电机101、齿轮102及齿条103、滑块104、锁头拉杆105和锁头106组成,通过齿轮102及齿条103把电机101的旋转运动转化为滑块104的直线运动,滑块104的斜槽带动锁头拉杆105,并传动锁头106上下运动。
上述锁头升降装置存在如下问题:
1、由于测试项目的需求,半导体自动化测试设备的接头数量急速增加,然而,设备的空间有限,而升降装置占据较大位置,不利于空间布局;
2、客户对半导体自动化测试设备连接的精度要求越来越高,但升降装置常有卡死的现象。
因此,体积小巧,传动精准的升降装置的需求十分强烈。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷,提供一种锁头升降装置。
为实现上述目的,本发明提供一种锁头升降装置,其特征在于,包括:传动组件,所述传动组件的一侧设有电机,相对的另一侧设有支撑组件及锁头;其中,所述电机具有旋转轴;所述支撑组件包括支撑梁及支撑轴,所述支撑轴平行于所述旋转轴,并底端固定连接所述支撑梁,且顶端固定连接所述锁头;所述传动组件包括丝杆、主动齿轮、从动齿轮及N级齿轮组,所述主动齿轮套设于所述旋转轴,所述丝杆平行于所述支撑轴,并一端间隔所述支撑轴且螺纹穿过所述支撑梁,相对的另一端套设所述从动齿轮,各级齿轮组之间逐级啮合,且第一级齿轮组啮合所述主动齿轮,第N级齿轮组啮合所述从动齿轮,N为大于或等于1的整数;所述电机驱动所述旋转轴带动所述主动齿轮旋转,并传动各级齿轮组带动所述从动齿轮且连动所述丝杆螺纹旋转,以传动所述支撑梁及所述支撑轴带动所述锁头沿支撑轴轴向往复运动。
优选地,各级齿轮组包括对应的传动轴、第一传动齿轮和/或第二传动齿轮,所述第一传动齿轮及所述第二传动齿轮均套设于对应的所述传动轴;其中,所述主动齿轮啮合第一级齿轮组对应的第一传动齿轮或第二传动齿轮,所述从动齿轮啮合第N级齿轮组对应的第二传动齿轮或第一传动齿轮,第N级齿轮组对应的第一传动齿轮或第二传动齿轮啮合第N-1级齿轮组对应的第二传动齿轮或第一传动齿轮。
优选地,各级齿轮组对应的所述传动轴的上部套设对应的所述第二传动齿轮,下部套设对应的所述第一传动齿轮。
优选地,各级齿轮组对应的所述第一传动齿轮的齿轮半径大于或等于对应的所述第二传动齿轮的齿轮半径。
优选地,第N级齿轮组对应的第一传动齿轮的齿轮半径大于第N-1级齿轮组对应的第一传动齿轮的齿轮半径。
优选地,N等于2。
优选地,所述传动轴及所述丝杆的两端均套设有限位环。
优选地,所述丝杆的转动角度为3°46′。
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