[发明专利]一种LED灯带及其制造工艺在审
申请号: | 202111514935.8 | 申请日: | 2021-12-13 |
公开(公告)号: | CN114165743A | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 段明刚 | 申请(专利权)人: | 段明刚 |
主分类号: | F21S4/24 | 分类号: | F21S4/24;F21V5/04;F21V19/00;F21Y115/10;F21Y103/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 130012 吉林省长春市朝阳*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 及其 制造 工艺 | ||
本发明涉及LED灯制造领域,更具体的说是一种LED灯带及其制造工艺。一种LED灯带,包含有软带、切断槽和LED灯,软带上从左至右固定连接有多个LED灯,相邻的两个LED灯之间固定连接有切断槽,切断槽固定连接在软带上。进一步的,LED灯带还包含有插片,LED灯的上侧固定连接有能够拆卸。一种LED灯带的制造工艺包含有:S1:将多个LED灯粘接在软带上;S2:在相邻的两个LED灯之间的软带上压出切断槽;S3:将第一导线与多个负极柱相连;S4:在多个正极柱上均连接电阻;S5:将第二导线与多个电阻相连。
技术领域
本发明涉及LED灯制造领域,更具体的说是一种LED灯带及其制造工艺。
背景技术
LED发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。现有技术中,拼板在一起的焊好LED灯的LED灯带线路板;重叠布置在LED灯带线路板上的胶板,胶板按照LED灯的排布间距设置冲孔,冲孔的大小与LED灯的大小相匹配,胶板与LED灯的发光面平齐或接近平齐;用刀模对拼板在一起的整板贴胶板的LED灯带进行分切而得到多条独立的LED灯带。但是现有技术中的LED灯带不易随意进行切断。
发明内容
为克服现有技术的不足,本发明提供一种LED灯带及其制造工艺,其有益效果为能够随意进行切断。
一种LED灯带,包含有软带、切断槽和LED灯,软带上从左至右固定连接有多个LED灯,相邻的两个LED灯之间固定连接有切断槽,切断槽固定连接在软带上。
进一步的,LED灯带还包含有插片,LED灯的上侧固定连接有能够拆卸的插片。
进一步的,LED灯带还包含有透镜槽和固定筒,LED灯的上侧固定连接有固定筒,固定筒上固定连接有透镜槽,插片插在透镜槽内。
进一步的,插片为凸透镜。
进一步的,插片为凹透镜。
进一步的,LED灯带还包含有防滑片,透镜槽处固定连接有防滑片,插片与防滑片相接触。
进一步的,LED灯带还包含有松紧带和凸片,软带上的每个切断槽的两侧均固定连接有凸片,相对应的两个凸片之间固定连接有松紧带。
进一步的,LED灯带还包含有金属丝,软带的下侧固定连接有金属丝。
进一步的,LED灯带还包含有正极柱、负极柱、第一导线、第二导线和电阻,每个LED灯的下侧均固定连接有正极柱和负极柱,第一导线与多个负极柱相连,多个正极柱上均连接有电阻,多个电阻之间通过第二导线相连。
进一步的,一种LED灯带的制造工艺包含有:
S1:将多个LED灯粘接在软带上;
S2:在相邻的两个LED灯之间的软带上压出切断槽;
S3:将第一导线与多个负极柱相连;
S4:在多个正极柱上均连接电阻;
S5:将第二导线与多个电阻相连。
附图说明
下面结合附图和具体实施方法对本发明做进一步详细的说明。
图1为LED灯带的结构示意图一;
图2为LED灯带的结构示意图二;
图3为接线导线的结构示意图;
图4为LED灯带制造装置的结构示意图一;
图5为LED灯带制造装置的结构示意图二;
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