[发明专利]一种非对称的强粘易撕传感器及制备方法

权利要求书

1.一种非对称的强粘易撕传感器，其特征在于，包括依次连接的传感器基材（1）、胶层（6）和离型纸（7）；所述传感器基材（1）表面开有功能性切口（2）；所述功能性切口（2）为沿剥离方向轴对称的切割线，并完全贯穿传感器基材（1），功能性切口（2）的末端开有止裂孔（3）；所述功能性切口（2）内布置有图案化的电极（4），所述图案化的电极（4）粘贴在传感器基材（1）的表面，所述图案化的电极（4）引脚处与导线（5）连接；所述功能性切口（2）的图案为非对称虚线型；所述非对称虚线型的功能性切口（2）具体为兼有虚线型和非对称粘性的传感器切口图案；所述功能性切口（2）的总宽和传感器基材（1）的宽度应大于1:4。

2.根据权利要求1所述的非对称的强粘易撕传感器，其特征在于，所述传感器基材（1）为PIC水凝胶、PET或PDMS柔性薄膜。

3.根据权利要求1所述的非对称的强粘易撕传感器，其特征在于，所述电极（4）的材料为银纳米线、金、铜、ITO或PEDOT:PSS。

4.根据权利要求1所述的非对称的强粘易撕传感器，其特征在于，所述胶层（6）为丙烯酸胶层。

5.根据权利要求1所述的非对称的强粘易撕传感器，其特征在于，传感器基材（1）的厚度为0.1~0.5mm；所述强粘易撕传感器的总厚不高于3mm；功能性切口（2）的缝隙宽度应小于0.2mm，止裂孔（3）的直径为0.5~3mm；电极（4）的厚度应大于0.01mm，电极（4）的线宽不应低于0.3mm。

6.一种权利要求1~5任一项所述的非对称的强粘易撕传感器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤（1）：使用柔性薄膜制备传感器基材（1），在该柔性薄膜底部粘胶层（6），在胶层（6）的底部粘贴离型纸（7）作为保护层；

步骤（2）：通过激光切割或冲裁工艺形成粘附调控的功能性切口（2），用工业酒精清理传感器基材（1）的表面，并用40~100W功率进行等离子处理2~5min，提高水凝胶表面活性；

步骤（3）：将将绘有电极（4）图案的金属掩膜贴附于步骤（1）制得的传感器基材（1）的表面；

步骤（4）：将电极材料采用旋涂、蚀刻、蒸镀或磁控溅射滴入金属掩膜的图案空隙中，静置待溶剂挥发，去除金属掩膜，并在电极（4）引脚处粘贴铜箔引出导线（5），即得非对称的强粘易撕传感器。