[发明专利]一种应用在可穿戴设备中的异方性导电胶及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111504285.9 申请日: 2021-12-10
公开(公告)号: CN114133900A 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 邹军;徐哲;冯长森;钱麒;于朝蓬;石明明 申请(专利权)人: 惠创科技(台州)有限公司
主分类号: C09J163/00 分类号: C09J163/00;C09J9/02;C09J11/04
代理公司: 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 代理人: 王艳
地址: 318050 浙江省台州市路*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用 穿戴 设备 中的 异方性 导电 及其 制备 方法
【说明书】:

本发明公开一种应用在可穿戴设备中的异方性导电胶,包括下列重量百分比组分:镍包石墨55%‑65%、三官能团环氧树脂20%‑30%、导热粉体5%‑7%、固化剂(微胶囊固化剂)12%‑16%。本发明还提出一种用于上述导电胶制备方法。本发明利用添加导热粉体环氧树脂技术以及镍包石墨融入环氧树脂技术制造成的导电胶,具有高导热高粘接力并且能保护电路的作用。避免可穿戴设备的柔性线路板与电子元器件之间的绑定不牢固、工作时散热不均匀导致内部工作温度过高以及电路中2000V高压会击穿电子元件不能有效保护电路的问题。保证粘接的可穿戴设备的品质及可靠性。

技术领域

本发明属于可穿戴设备制造技术领域,具体涉及一种应用在可穿戴设备中的异方性导电胶及其制备方法。

背景技术

异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film,ACF)通常具有单向导电和黏贴固定功能。由于其单向导电能力与粘接性能优异常用于电子封装领域(COG芯片玻璃,TCP带载封装等微电子电路连接处),可穿戴电子设备(智能手表,手环,蓝牙耳机等电子产品), LCD液晶显示屏等领域。

但本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案过程中,发现上述技术存在如下问题:由于在可穿戴设备中处于保护电路的状态下,导通触点在0.5mm直径尺寸时,太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数,且容易造成相邻电极导电粒子接触,导致电路中会产生2000V高压击穿电子元器件损坏电路的问题。

导热粉体在聚合物导热应用研究表明,若采用导热粉体的环氧树脂进行粘接固化绑定,可以降低电路板工作时的温度,并提高粘接力。深圳亚微新材料有限公司的专利CN213803596U提供一种双层膜的异方性导电胶采用凹凸状导电粒子与胶黏层的接触面积从而避免水平方向导电,但是也暴露出它的缺陷:其双层膜的结构会导致散热不均匀,使得中间夹层的温度偏高;江西欧迈斯微电子有限公司专利CN212660364U中的异方性导电胶缺陷在于:功能单一,只负责确定导电方向,不耐高温,粘接力弱需要通过结构来牢牢固定,且存在溢出,溢出后会向其他方向导电造成损坏电路。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于:在可穿戴设备中,克服处于保护电路下,高于2000V 的电压导通会击穿电子元器件损坏电路板,可穿戴设备的柔性线路板与电子元器件之间的绑定和工作时电路板热量较高不能有效散热问题。

为了解决上述技术问题,本发明提出以下技术方案:一种应用在可穿戴设备中的异方性导电胶的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤一:按照质量百分比称取镍包石墨(球状)55%-65%、三官能团环氧树脂20%- 30%、导热粉体5%-7%、固化剂(微胶囊固化剂)12%-16%;

步骤二:将导热粉体加入三官能团环氧树脂中混合搅拌;

步骤三:使用离心式行星搅拌机将镍包石墨乳化分散在步骤二中的三官能团环氧树脂中;转速为400-600rpm搅拌十分钟,并且温度控制在8-12摄氏度;

步骤四:将溶解型固化剂加入步骤三所得的混合物中转速为600-800rpm搅拌10分钟,并且温度维持在8-12摄氏度;

步骤五:将步骤四中的混合物挤出即可得到本发明异方性导电胶的半成品。

将步骤五所得的半成品低温冷冻储存即可得到一种应用在可穿戴设备中的异方性导电胶。

所述应用于可穿戴设备中的异方性导电胶的步骤一,其特征在于:该导电胶选择的是三官能团环氧树脂。

所述的应用于可穿戴设备中的异方性导电胶,其特征在于:三官能团环氧树脂与镍包石墨兼容性最佳,可添加更多的镍包石墨。

所述三官能团环氧树脂由下列单种或多种物质缩聚而成:环氧氯丙烷,多酚A,多元醇。

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