[发明专利]一种信息技术芯片测试装置

说明书

本发明涉及信息技术领域，为了解决现有的芯片测试装置在使用时无法准确的对测试处进行测温的问题，公开了一种信息技术芯片测试装置，包括壳体和放置件，以及通过第三伸缩件活动设置在壳体内部的测试部件，用于对放置件上放置的芯片进行测试，还包括抽真空机构，用于对芯片进行吸附固定。本发明对芯片的测试的同时连接部件与第二活动部件磁吸连接，测试部件在芯片上水平移动进行测试时，通过连接部件带动第二活动部件和第一活动部件随测试部件的移动轨迹而移动，此时与第一活动部件相互磁吸的活动座随之水平移动，从而使得测温部件在空腔的内部随测试部件的移动而实现，可在对芯片不同位置进行测试时精准的测量测试温度，使用方便准确。

技术领域

本发明涉及信息技术技术领域，尤其涉及一种信息技术芯片测试装置。

背景技术

信息技术，是主要用于管理和处理信息所采用的各种技术的总称。它主要是应用计算机科学和通信技术来设计、开发、安装和实施信息系统及应用软件，主要包括传感技术、计算机与智能技术、通信技术和控制技术，信息技术芯片在生产过程中需要对其进行测试处理，而现有的芯片测试装置在使用时无法准确的对测试处进行测温的问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种信息技术芯片测试装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种信息技术芯片测试装置，包括壳体和放置件，以及通过第三伸缩件活动设置在壳体内部的测试部件，用于对放置件上放置的芯片进行测试，还包括抽真空机构，用于对芯片进行吸附固定；

所述抽真空机构包括开设在放置件内部的空腔，空腔的内壁开设有穿孔，还包括抽真空部件，用于对空腔的内部进行抽真空；

空腔的内部设置有活动座，活动座靠近测试部件的一侧设置有测温部件；

还包括位于放置件底部的支撑部件，支撑部件和放置件之间设置有与活动座相互磁吸的第一活动部件，第一活动部件的一侧设置有第二活动部件；

还包括随测试部件移动而移动的拨动机构，所述拨动机构包括中空的延伸部件，延伸部件靠近支撑部件的一端活动设置有连接部件，用于与第二活动部件磁吸并拨动第二活动部件水平移动。

优选的，所述空腔的底部内壁设置有滚动件，用于在活动座移动时减小活动座与空腔内壁之间的摩擦力。

优选的，所述连接部件的一侧设置有安装件，安装件延伸至延伸部件内部的一端与延伸部件弹性连接。

优选的，所述第三伸缩件活塞杆的一端连接有升降部件，升降部件靠近放置件的一侧活动设置有转动件，测试部件位于转动件靠近放置件的一侧；

还包括第二驱动部件，用于驱动转动件转动。

优选的，还包括清洁机构，用于在测试前后对放置件的表面进行清洁；

所述清洁机构包括清洁部件，还包括第一驱动部件，用于驱动清洁部件转动。

优选的，还包括上料机构，用于对芯片进行上料；

所述上料机构包括储料壳体，储料壳体的内部活动设置有升降框，还包括第二伸缩件，用于推动装有待测试芯片的升降框向上移动。

优选的，还包括推动机构，用于将随升降框移动至放置件顶部的芯片推动至穿孔的开口处；

所述推动机构包括推动部件，以及用于推动推动部件的第一伸缩件。

优选的，还包括下料机构，用于对测试完成后的芯片进行下料；

所述下料机构包括活动设置在放置件顶部的下料部件，下料部件靠近穿孔开口的一侧开设有凹槽。