[发明专利]多层电子组件

说明书

本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括多个介电层；侧边缘部，设置在所述主体上；以及外电极，设置在所述主体上。通过控制所述介电层和所述侧边缘部的每个位置的Si的含量来改善所述多层电子组件的可靠性。

本申请要求于2021年1月18日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0006926号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层电子组件。

背景技术

多层陶瓷电容器(MLCC，多层电子组件中一种)是安装在各种电子产品(诸如图像装置(例如，液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等)、计算机、智能电话、移动电话等)的印刷电路板上的片式电容器，以用于将电充入其中或从其放电。

由于多层陶瓷电容器具有小尺寸，实现高电容，并且可容易地安装，因此多层陶瓷电容器可用作各种电子设备的组件。随着诸如计算机和移动装置的各种电子设备的小型化和输出的增加，对多层陶瓷电容器的小型化和增大电容的需求增加。

此外，最近，根据工业中对用于车辆的电子组件的兴趣的增加，还要求多层陶瓷电容器具有高可靠性和高强度特性，以便用于车辆或信息娱乐系统。

为了使多层陶瓷电容器小型化并增大多层陶瓷电容器的电容，需要显著增大电极有效面积(增大实现电容所需的有效体积分数)。

为了实现如上所述的小型化和高电容的多层陶瓷电容器，在制造多层陶瓷电容器时，已经使用了通过以下不具有边缘的设计而在主体的宽度方向上显著增大内电极的面积的方法：在主体的宽度方向上使内电极暴露，并且在制造主体之后且在烧结多层陶瓷电容器以完成多层陶瓷电容器之前的操作中，将侧边缘部单独附着到主体的在宽度方向上的电极暴露表面。

可通过单独附着侧边缘部的方法来提高多层电容器的每单位体积的电容，但是存在由于侧边缘部的厚度减小而可能降低多层陶瓷电容器的防潮可靠性的问题。另外，当使用单独附着侧边缘部的方法时，通常，侧边缘部的介电晶粒的平均尺寸可能变得大于有效部的介电晶粒的平均尺寸，并且可能发生由于有效部的介电晶粒和侧边缘部的介电晶粒之间的尺寸差异而使多层陶瓷电容器的可靠性降低的问题。

因此，需要一种通过抑制侧边缘部的晶粒生长以减小侧边缘部的介电晶粒与有效部的介电晶粒之间的尺寸差异来改善多层陶瓷电容器的可靠性的方法。

发明内容

本公开的一方面可提供一种可靠性得到改善的多层电子组件。

本公开的另一方面可提供一种有效部的介电晶粒和侧边缘部的介电晶粒之间的尺寸差异减小的多层电子组件。

本公开的另一方面可提供一种具有高可靠性、小尺寸和高电容的多层电子组件。

根据本公开的一方面，一种多层电子组件可包括：主体，包括多个介电层，并且具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；侧边缘部，分别设置在所述第五表面和所述第六表面上；以及外电极，分别设置在所述第三表面和所述第四表面上，其中，所述主体包括有效部和覆盖部，所述有效部包括与所述介电层在所述第一方向上交替设置的内电极，所述覆盖部分别设置在所述有效部的在所述第一方向上的相对表面上，并且所述介电层和所述侧边缘部包括Si，并且区域m中的Si的平均含量高于区域a中的Si的平均含量和区域m2中的Si的平均含量，其中，所述区域a是从所述有效部和所述侧边缘部之间的边界朝向所述有效部在3μm距离范围内的区域，所述区域m是从所述有效部和所述侧边缘部之间的所述边界朝向所述侧边缘部的外侧在3μm距离范围内的区域，并且所述区域m2是从所述区域m的外边界朝向所述侧边缘部的外侧在3μm距离范围内的区域。