[发明专利]一种64单元混合波束赋形有源天线阵列

权利要求书

1.一种64单元混合波束赋形有源天线阵列，其特征在于，其包括：

八个单元子阵，每个单元子阵包括直线间隔排布的八个单元；

金属屏蔽盒；

八个所述单元子阵并列间隔排布；

每个单元子阵还包括有一个一分八功分网络，所述一分八功分网络包括多层印制电路板和对应的集成电路；

每个单元包括有一个天线、一个射频前端；

每个单元的所述天线位于所述多层印制电路板的对应顶部位置，每个单元的所述射频前端位于所述多层印制电路板的对应底部位置，每个单元的射频前端对应布置于对应的天线的正下方位置；

所述金属屏蔽盒位于所述多层印制电路板的下方、并覆盖所有的射频前端布置；

所述多层印制电路板的厚度方向贯穿有八个金属孔，每个单元的天线通过金属孔连接射频前端；

所述多层印制电路板包括顶层金属层、底层金属层，所述底部金属层通过微带线连接个集成电路的对应芯片；

每个所述射频前端包括有一个数控衰减器。

2.如权利要求1所述的一种64单元混合波束赋形有源天线阵列，其特征在于：每个所述单元子阵的尺寸相同，且相邻的单元子阵的宽度方向间距相同，每个所述单元子阵内的各单元尺寸相同，每个所述单元子阵内相邻的各单元之间的间距相同，每个单元的天线位于单元的中央位置布置。

3.如权利要求1所述的一种64单元混合波束赋形有源天线阵列，其特征在于：所述多层印制电路板从上至下依次设置顶部金属层、第一介质基片、第一中间金属层、第一粘贴介质层、第二中间金属层、第二介质基片、第三中间金属层、第二粘贴介质层、第四中间金属层、第三介质基片和底部金属层；所述顶部金属层为地平面，所述第一中间金属层、第二中间金属层、第三中间金属层设置电源线和控制信号线，所述第四中间金属层为地平面，所述底部金属层的微带线连接各集成电路的对应芯片。

4.如权利要求1所述的一种64单元混合波束赋形有源天线阵列，其特征在于：每个所述射频前端包括一个数控衰减器、一个数控移相器、一个发射放大器、一个接收放大器、两个单刀双掷开关。

5.如权利要求1所述的一种64单元混合波束赋形有源天线阵列，其特征在于：所述一分八功分网络位于多层印制电路板底部，所述一分八功分网络由七个威尔金森功分器和若干段微带线组合实现；每个威尔金森功分器包括一个功分器芯片和一个阻值为100欧姆的隔离电阻，各威尔金森功分器的端口之间由微带线连接，一分八功分网络的八条支路和射频前端之间用微带线连接。

6.如权利要求5所述的一种64单元混合波束赋形有源天线阵列，其特征在于：所述金属屏蔽盒包括64个屏蔽腔，每个屏蔽腔覆盖一个单元的射频前端，相邻的屏蔽腔之间的金属壁上有若干缺口，所述缺口防止屏蔽盒与微带线短路。