[发明专利]成膜系统和成膜方法

权利要求书

1.一种成膜系统，其具有：

至少一个成膜装置，其具有使溅射粒子倾斜地释放的溅射粒子释放部，一边使基板向一方向直线地移动，一边使溅射粒子从所述溅射粒子释放部释放而对基板进行溅射成膜；

基板输送模块，其向所述成膜装置输送基板；以及

基板旋转机构，其使基板在面内旋转，

其中，该成膜系统具有至少两个所述成膜装置，在利用所述成膜装置中的一者进行了成膜之后，利用所述基板旋转机构使基板面内旋转，利用所述基板输送模块向所述成膜装置中的另一者输送，进行成膜，或者，

该成膜系统具有多个所述成膜装置，构成为，利用所述输送模块向多个所述成膜装置串行地输送基板，所述基板旋转机构构成为，使基板旋转，以便由多个所述成膜装置进行的成膜的朝向被交替地切换。

2.根据权利要求1所述的成膜系统，其中，

该成膜系统还具有进行成膜以外的处理的处理装置。

3.根据权利要求1所述的成膜系统，其中，

所述基板旋转机构与所述输送模块连接。

4.根据权利要求1所述的成膜系统，其中，

所述基板旋转机构设置于所述成膜装置内。

5.根据权利要求1所述的成膜系统，其中，

所述基板旋转机构以基板的旋转角度成为180°的方式使该基板旋转。

6.根据权利要求1所述的成膜系统，其中，

所述基板旋转机构以基板的旋转角度成为任意的角度的方式使该基板旋转。

7.一种成膜方法，其是利用成膜系统对预定的膜进行成膜的成膜方法，其中，

所述成膜系统具有：

至少一个成膜装置，其具有使溅射粒子倾斜地释放的溅射粒子释放部，一边使基板向一方向直线地移动，一边使溅射粒子从所述溅射粒子释放部释放而对基板进行溅射成膜；

基板输送模块，其向所述成膜装置输送基板；以及

基板旋转机构，其使基板在面内旋转，

该成膜方法具有如下工序：

利用所述成膜装置对基板进行第1成膜的工序；

利用所述输送模块将所述基板从所述成膜装置的腔室输出的工序；

利用所述基板旋转机构使所述基板面内旋转的工序；

利用所述输送模块将进行了所述面内旋转的所述基板向所述成膜装置或其他的成膜装置输送的工序；以及

利用已输送了所述基板的所述成膜装置进行第2成膜的工序，

其中，所述成膜系统具有至少两个所述成膜装置，进行所述第1成膜的工序利用所述成膜装置中的一者进行，进行所述第2成膜的工序利用所述成膜装置中的另一者进行，或者，

所述成膜系统具有多个所述成膜装置，构成为，利用所述输送模块向多个所述成膜装置串行地输送基板，所述基板旋转机构构成为，使基板旋转，以便由多个所述成膜装置进行的成膜的朝向被交替地切换。

8.根据权利要求7所述的成膜方法，其中，

所述成膜系统还具有进行成膜以外的处理的处理装置，

该成膜方法在所述第1成膜工序和/或所述第2成膜工序之前、其中途、或之后还具有利用所述处理装置进行成膜以外的处理的工序。

9.根据权利要求7所述的成膜方法，其中，

在使所述基板面内旋转的工序中，利用所述基板旋转机构以基板的旋转角度成为180°的方式使该基板旋转。

10.根据权利要求7所述的成膜方法，其中，

在使所述基板面内旋转的工序中，利用所述基板旋转机构以基板的旋转角度成为任意的角度的方式使该基板旋转。