[发明专利]晶圆封装厂区设备定位系统

说明书

一种晶圆封装厂区设备定位系统，包括设于晶圆封装厂区的多个定位基站、分别固定于所述晶圆封装厂区的多个被定位设备上的多个定位盒、服务器以及设于所述晶圆封装厂区的非授权频段网络，所述多个定位基站以及服务器接入所述非授权频段网络，所述定位盒通过定位基站接入所述非授权频段网络。本发明可以对晶圆封装厂区的设备进行有效的定位，有助于更好地管理这些设备，提高了生产效率。

技术领域

本发明属于定位技术领域，尤其涉及一种晶圆封装厂区设备定位系统。

背景技术

对于晶圆封装厂区，是不允许2G、3G、4G以及蓝牙等信号存在的，这些信号的干扰会对芯片的封装生产带来很大的影响，导致良率变差。但是厂区里的设备(如测试机台、晶圆探针机台(wafer prober)、FT机台(终测机台，用于检测芯片封装完毕后的电信号是否正常)等)通常会在厂内间流动(如不同的楼层间流动)，时间久了就不知道位置了，降低了生产效率，因此有必要建立一套系统来进行定位。

发明内容

基于此，针对上述技术问题，提供一种晶圆封装厂区设备定位系统。

本发明采用的技术方案如下：

一种晶圆封装厂区设备定位系统，其特征在于，包括设于晶圆封装厂区的多个定位基站、分别固定于所述晶圆封装厂区的多个被定位设备上的多个定位盒、服务器以及设于所述晶圆封装厂区的非授权频段网络，所述多个定位基站以及服务器接入所述非授权频段网络，所述定位盒通过定位基站接入所述非授权频段网络；

所述定位盒被配置为周期性地执行定位信息上传：进行全频段扫描，获取所附着基站的频点以及信号强度，并上传给所述服务器；

所述服务器被配置为接收各定位盒上传的定位信息，根据频点、信号强度以及相应基站在所述晶圆封装厂区的位置确定相应定位盒的位置，根据定位盒的位置确定对应的被定位设备在所述晶圆封装厂区的位置。

本发明可以对晶圆封装厂区的测试机台、晶圆探针机台、FT机台等设备进行有效的定位，有助于更好地管理这些设备，提高了生产效率。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细说明：

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的定位盒的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本说明书实施例提供一种晶圆封装厂区设备定位系统，包括设于晶圆封装厂区的多个定位基站110、分别固定于晶圆封装厂区的多个被定位设备上的多个定位盒120、服务器130以及设于晶圆封装厂区的非授权频段网络140。

多个定位基站110以及服务器130接入非授权频段网络140，定位盒120通过定位基站110接入非授权频段网络140。

非授权频段网络140可以采用eLTE或者LoRa网络，eLTE网络是华为针对企业、园区及行业用户专门定制的无线通信解决方案组合，代表着以LTE技术为基础的行业无线专网IOT解决方案，包含宽带多媒体集群和宽带接入解决方案。eLTE网络有较高的频谱利用率故能提供比LoRa网络更高的传输速率，上行峰速的理论值是LoRa的5倍，因此，优选采用eLTE网络。

对于将大楼作为厂区的场景，以覆盖范围大概1-2公里的定位基站为例，原则上每个楼层布置两个基站，两个基站分别布置在楼层的两端，每个基站的频点预先设置好，同楼层基站的频点不同，且相邻楼层的基站的频点也要不同。