[发明专利]一种陶瓷件加工方法

权利要求书

1.一种陶瓷件加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

将陶瓷坯体固定安装在支撑平台上；

根据陶瓷坯体待加工面的加工要求，选取加工的超声波刀具，安装并对刀，将坯体的上端面和刀具的下端面调整在同一基准线；

根据陶瓷坯体加工要求以及选用的超声波刀具，设定机床粗加工参数，所述粗加工参数包括第一吃刀量、第一进给速率；

根据选取加工的超声波刀具，设定超声波发生器的第一频率、第一振幅，开启超声波发生器；

启动机床，对陶瓷坯体待加工面进行粗加工；

所述陶瓷坯体各待加工面粗加工完毕后，设定机床精细加工参数，所述精细加工参数包括第二吃刀量、第二进给速率；第二吃刀量小于第一吃刀量、第二进给速率大于第一进给速率；

设定精细加工时超声波发生器的第二频率、第二振幅；

进行精细加工，即得。

2.根据权利要求1所述的陶瓷件加工方法，其特征在于，设定机床粗加工参数时，设定第一吃刀量与第一进给速率的比值为1.25×10^-4-5×10^-4min；

设定机床精细加工参数时，设定第二吃刀量与第二进给速率的比值为5×10^-5-1×10^-4min。

3.根据权利要求1所述的陶瓷件加工方法，其特征在于，所述第一频率为25500-40000HZ、第一振幅为小于6um；

所述第二频率为26000-40000HZ、第二振幅为小于5um。

4.根据权利要求1所述的陶瓷件加工方法，其特征在于，所述第一频率小于所述第二频率。

5.根据权利要求1所述的陶瓷件加工方法，其特征在于，所述陶瓷坯体待加工面为周侧面或上平面或内凹槽面时，所述第一吃刀量为0.1-0.25mm，第一进给速率为≤800mm/min；所述第二吃刀量为0.01-0.1mm，第二进给速率为≤1000mm/min。

6.根据权利要求1所述的陶瓷件加工方法，其特征在于，所述超声波刀具径向跳动≤0.05mm，超声波刀具轴径向跳动≤0.05mm。

7.根据权利要求1所述的陶瓷件加工方法，其特征在于，所述陶瓷坯体待加工面进行打孔时，所述第二吃刀量为0.005-0.05mm。

8.根据权利要求1所述的陶瓷件加工方法，其特征在于，根据陶瓷坯体待加工面的加工要求选取超声波刀具时，所述陶瓷坯体待加工面进行打孔时，选用超声波刀具的加工部为圆锥型结构或圆锥台型结构；

所述圆锥型结构、圆锥台型结构表面设有聚晶金刚砂。

9.根据权利要求1所述的陶瓷件加工方法，其特征在于，所述超声波发生器功率为10-82％。

10.根据权利要求1所述的陶瓷件加工方法，其特征在于，所述陶瓷坯体耐压强度为50-120MPa时，所述机床主轴速为3000-25000r/min；所述陶瓷坯体耐压强度为450-550MPa时，所述机床主轴速为10000-30000r/min。