[发明专利]一种非标设备外壳加工用钻孔设备及其使用方法

说明书

本发明公开了一种非标设备外壳加工用钻孔设备及其使用方法，包括机床、设置于机床侧方的控制器、设置于机床内部的钻孔组件和设置于钻孔组件侧方的校位组件，所述校位组件的内部设置有激光校位器，所述钻孔组件包括钻头、限位组件、转动组件和连接组件，所述机床的内部设置有IPC处理器，所述IPC处理器包括采集单元、计算单元和控制单元，具体涉及非标设备外壳加工技术领域。该非标设备外壳加工用钻孔设备及其使用方法，当钻头钻孔时，通过采集单元采集激光校位器的光信号后、计算单元将光信号分析为点云集团，然后利用计算单元过滤干扰点云后修正钻头位置，并通过控制单元控制钻头修正。

技术领域

本发明属于非标设备外壳加工技术领域，具体涉及一种非标设备外壳加工用钻孔设备及其使用方法。

背景技术

非标产品指不是按照国家颁布的统一的行业标准和规格制造的产品或设备，而是根据自己的用途需要，自行设计制造且外观或性能不在国家设备产品目录内的产品或设备。

现有的非标设备外壳加工用钻孔设备在实际使用过程中存在下列缺陷：

由于非标件结构的特殊性，使得机床的工装在夹持中存在一定难度，面临着夹不稳、夹不准的问题，或人工更换的钻头位置偏移的情况，导致孔在加工后偏移量过大造成工件不良或报废，或存在孔钻斜导致工件报废的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种非标设备外壳加工用钻孔设备及其使用方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种非标设备外壳加工用钻孔设备及其使用方法，包括机床、设置于机床侧方的控制器、设置于机床内部的钻孔组件和设置于钻孔组件侧方的校位组件，所述校位组件的内部设置有激光校位器，所述钻孔组件包括钻头、限位组件、转动组件和连接组件，所述机床的内部设置有IPC处理器，所述IPC处理器包括采集单元、计算单元和控制单元，所述IPC处理器利用采集单元、计算单元和控制单元形成的IPC算法机制自动校正钻头的位置。

优选的，所述动力室的内部安装有电机，所述限位组件包括滑盘和开设于滑盘底壁的滑槽，所述转动组件包括与电机连接的转轴、套设于转轴外部的转套、设置于转套外侧的转杆和设置于转杆端壁的限位套，所述限位套与滑槽滑动连接，所述校位组件包括设置于限位套下方的安装筒，所述激光校位器插入安装筒的内部。

优选的，所述激光校位器的下方设置有防护筒，所述防护筒与安装筒形成容置激光校位器的容置设备。

优选的，所述限位套通过铰链与安装筒铰接。

优选的，所述转轴的外圆周壁套设有台阶，所述台阶与转套相接触。

优选的，所述连接组件的内部开设有开槽。

优选的，所述滑槽的内部开设有稳定槽，所述限位套的侧壁焊接有稳定杆，所述稳定杆与稳定槽滑动连接。

优选的，所述安装筒的内侧壁安装有卡位圈。

优选的，所述转轴的外圆周壁焊接有连接键，所述转套的侧壁开设有键槽，所述连接键与键槽相适配。

优选的，所述方法如下：

A)驱动所述控制器带动钻头运动，所述钻头进行钻孔工作，

B)调节所述铰链使激光校位器发射光信号的角度对准工件钻孔位置处，

C)驱动所述控制器带动电机转动，所述电机带动激光校位器以转轴为中心、以转杆为半径绕工件转动，

D)所述激光校位器绕行半周并持续发射光信号至钻孔位置处，所述采集单元采集激光校位器发射返程的光信号并反馈到IPC处理器，

E)所述IPC处理器根据各点光信号的时间差将采样的光信号转化为第一点云集团，并将其与计算单元内部的第二点云集团进行对比，